R&D 인력 4배 확충 MCP 제품개발 강화
ST마이크로가 국내 휴대폰용 반도체 애플리케이션 연구개발을 강화, 관련 시장을 본격 공략한다.
유럽계 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(지사장 이영수사진)는 국내 연구개발(R&D)센터 연구개발 인력을 현재보다 4배 이상 확충 할 계획이다. 회사측은 이를 통해 기존 소비가전용 제품 주력에서 멀티칩패키지(MCP, 다중칩)ㆍ멀티미디어프로세서 및 소형 디스플레이 구동칩(DDI) 등 휴대폰용 애플리케이션 개발에 박차를 가할 것이라고 31일 밝혔다.
ST마이크로는 지난해까지 국내 시장에서 셋톱박스ㆍPDP 등 컨슈머 반도체 시장을 주 타깃으로 했으나 올해는 휴대전화 시장을 겨냥, 낸드ㆍ노어 플래시메모리 및 D램 등을 적층시킨 MCP 제품 개발을 대폭 강화한다는 방침이다.
특히 최근 STN 및 TFT LCD, OLED 구동칩을 개발해 국내 소형 디스플레이 패널 모듈에 적용키 위해 관련 업체들과 연구개발이 막바지에 와 있다는 것.
또 기존 주력 제품군 중 카메라폰용 멀티미디어프로세서를 비롯해 블루투스 칩 개발도 강화해 갈 것이라고 덧붙였다.
이 회사 이영수 지사장은 "한국 시장은 ST마이크로 전체 매출액의 9% 수준을 차지하는 중요한 시장이며, 이는 아시아ㆍ태평양 지역에서 중국에 이어 두 번째로 일본보다도 높은 수치"라며 "한국은 반도체 시장의 절반 가량이 휴대전화에 집중됐으며, 향후 디지털멀티미디어방송(DMB)이 활성화됨에 따라 멀티미디어 기능을 포함한 하이엔드(고사양) 칩 제품들이 대거 채용될 것으로 전망된다"고 말했다.
그는 이에 따라 최근 샘플 수준으로 출시된 1Gb급 낸드플래시 제품을 비롯한 휴대전화용 낸드플래시ㆍ임베디드 D램 등 칩 제품 개발에 박차를 가할 계획이다.
한편, ST마이크로는 지난해 8월 하이닉스반도체와 공동으로 중국 우시시에 300㎜ 반도체 양산라인 건설에 20억달러를 투자한다고 밝혔으며 이와 관련 올 상반기 중 착공에 들어갈 예정이다.
ST마이크로가 국내 휴대폰용 반도체 애플리케이션 연구개발을 강화, 관련 시장을 본격 공략한다.
유럽계 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(지사장 이영수사진)는 국내 연구개발(R&D)센터 연구개발 인력을 현재보다 4배 이상 확충 할 계획이다. 회사측은 이를 통해 기존 소비가전용 제품 주력에서 멀티칩패키지(MCP, 다중칩)ㆍ멀티미디어프로세서 및 소형 디스플레이 구동칩(DDI) 등 휴대폰용 애플리케이션 개발에 박차를 가할 것이라고 31일 밝혔다.
ST마이크로는 지난해까지 국내 시장에서 셋톱박스ㆍPDP 등 컨슈머 반도체 시장을 주 타깃으로 했으나 올해는 휴대전화 시장을 겨냥, 낸드ㆍ노어 플래시메모리 및 D램 등을 적층시킨 MCP 제품 개발을 대폭 강화한다는 방침이다.
특히 최근 STN 및 TFT LCD, OLED 구동칩을 개발해 국내 소형 디스플레이 패널 모듈에 적용키 위해 관련 업체들과 연구개발이 막바지에 와 있다는 것.
또 기존 주력 제품군 중 카메라폰용 멀티미디어프로세서를 비롯해 블루투스 칩 개발도 강화해 갈 것이라고 덧붙였다.
이 회사 이영수 지사장은 "한국 시장은 ST마이크로 전체 매출액의 9% 수준을 차지하는 중요한 시장이며, 이는 아시아ㆍ태평양 지역에서 중국에 이어 두 번째로 일본보다도 높은 수치"라며 "한국은 반도체 시장의 절반 가량이 휴대전화에 집중됐으며, 향후 디지털멀티미디어방송(DMB)이 활성화됨에 따라 멀티미디어 기능을 포함한 하이엔드(고사양) 칩 제품들이 대거 채용될 것으로 전망된다"고 말했다.
그는 이에 따라 최근 샘플 수준으로 출시된 1Gb급 낸드플래시 제품을 비롯한 휴대전화용 낸드플래시ㆍ임베디드 D램 등 칩 제품 개발에 박차를 가할 계획이다.
한편, ST마이크로는 지난해 8월 하이닉스반도체와 공동으로 중국 우시시에 300㎜ 반도체 양산라인 건설에 20억달러를 투자한다고 밝혔으며 이와 관련 올 상반기 중 착공에 들어갈 예정이다.
