표준화 문제 해결…기술규격도 새로 마련
정보기기간 초고속 무선통신 한번에 OK
정보기기간 초고속 무선통신을 가능케 하는 UWB(Ultra Wide Band)가 내년부터 본격 상용화된다.
26일 통신업계에 따르면, 그동안 UWB 시장확산에 큰 걸림돌로 작용했던 표준화 문제와 주파수 규제 문제가 해소되고, UWB 제품 상용화에 따른 기술규격 기준이 새로 정립되면서 내년 초부터 초고속 근거리 무선통신망을 지원하는 UWB 상용제품들이 대거 출시될 전망이다.
◆표준규격 가닥, 상용화 급진전=UWB 기술은 근거리에서 정보기기간 또는 가전제품간에 초고속 무선 서비스를 지원하는 신기술로, PC, 휴대폰, 정보기기 등을 비롯한 IT 기기에 탑재할 경우, 모바일 환경에서도 멀티미디어 서비스를 실시간으로 구현할 수 있다.
이와 관련 김학선 삼성전기 상무는 "UWB 시장확산에 큰 난제였던 표준화 및 주파수 규격이 가닥을 잡고, 빠르면 올 연말까지 UWB 제품 인증을 위한 기술규격이 정립되면서 UWB 제품 상용화를 위한 토대를 마련했다"고 밝혔다.
비교적 저속으로 무선 데이터 송수신을 지원하는 LD(Low Data)-UWB 기술규격안은 이미 전 세계적으로 기술 표준안이 확정돼, 내년 2∼3월경 공식적인 표준 채택 일정만을 남겨놓고 있다. 수백Mbps에서 최대 1Gbps급을 지원하는 HR(High Data)-UWB 분야는 와이미디어그룹과 UWB포럼으로 각각 양분돼 두 그룹간 동일한 표준채택을 포기하고 각자 상용화 길을 가게 됐다.
UWB 시장활성화에 또 하나의 걸림돌이었던 주파수 분배 문제도 지난 7월 정보통신부가 확정안을 고시한 상태이다.
◆내년초 UWB 제품 출시 본격화=전파연구소가 중심이 돼서 UWB 기술규격 이 연내에 마련되면 실제 UWB 서비스를 구현할 수 있는 상용화 제품들이 대거 출시될 전망이다. 국내외 UWB 관련 업체들이 이미 본격적인 신제품 출시 경쟁체제로 접어든 상황이다.
삼성전기의 경우, 이미 저속의 데이터 송수신을 지원하는 LD-UWB 부품 및 장비개발을 마치고 내년 초 상용 출시할 계획이다. 또한, 근거리에서 USB 타입으로 최대 400Mbps급까지 초고속 송수신이 가능한 HD급 UWB 모듈도 내년 2∼3월을 전후해 선보일 예정이다. 삼성전기는내년 말에는 블루투스, UWB 통합 솔루션과 초고속전송이 가능한 HD-UWB 칩도 자체 개발할 계획이다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 기존에 200Mbps급을 지원하는 MB-OFDM 방식의 UWB 칩셋과 DS-CDMA 방식의 UWB 칩셋을 개발한데 이어, 올 연말에는 최대 400Mbps급을 지원하는 UWB 칩셋(MB-OFDM 방식)을 선보이고 국내 업체들에 기술을 이전할 방침이다.
ETRI가 개발한 국산 UWB 칩셋은 삼성전기, 텔에이스, 에이로직스 등 국내 기업체에 이전돼, 국산 UWB 응용솔루션에 채택될 전망이다.
이외에도 삼영전자가 인텔 UWB 칩을 기반으로 한 솔루션을 내놓고 이미 신시장 개척에 나섰고, 해외 밴더인 티제로테크놀로지스도 최대 480Mbps로 HD(고품위)급 동영상 전송이 가능한 UWB 제품을 본격 출시할 방침이다.
정보기기간 초고속 무선통신 한번에 OK
정보기기간 초고속 무선통신을 가능케 하는 UWB(Ultra Wide Band)가 내년부터 본격 상용화된다.
26일 통신업계에 따르면, 그동안 UWB 시장확산에 큰 걸림돌로 작용했던 표준화 문제와 주파수 규제 문제가 해소되고, UWB 제품 상용화에 따른 기술규격 기준이 새로 정립되면서 내년 초부터 초고속 근거리 무선통신망을 지원하는 UWB 상용제품들이 대거 출시될 전망이다.
◆표준규격 가닥, 상용화 급진전=UWB 기술은 근거리에서 정보기기간 또는 가전제품간에 초고속 무선 서비스를 지원하는 신기술로, PC, 휴대폰, 정보기기 등을 비롯한 IT 기기에 탑재할 경우, 모바일 환경에서도 멀티미디어 서비스를 실시간으로 구현할 수 있다.
이와 관련 김학선 삼성전기 상무는 "UWB 시장확산에 큰 난제였던 표준화 및 주파수 규격이 가닥을 잡고, 빠르면 올 연말까지 UWB 제품 인증을 위한 기술규격이 정립되면서 UWB 제품 상용화를 위한 토대를 마련했다"고 밝혔다.
비교적 저속으로 무선 데이터 송수신을 지원하는 LD(Low Data)-UWB 기술규격안은 이미 전 세계적으로 기술 표준안이 확정돼, 내년 2∼3월경 공식적인 표준 채택 일정만을 남겨놓고 있다. 수백Mbps에서 최대 1Gbps급을 지원하는 HR(High Data)-UWB 분야는 와이미디어그룹과 UWB포럼으로 각각 양분돼 두 그룹간 동일한 표준채택을 포기하고 각자 상용화 길을 가게 됐다.
UWB 시장활성화에 또 하나의 걸림돌이었던 주파수 분배 문제도 지난 7월 정보통신부가 확정안을 고시한 상태이다.
◆내년초 UWB 제품 출시 본격화=전파연구소가 중심이 돼서 UWB 기술규격 이 연내에 마련되면 실제 UWB 서비스를 구현할 수 있는 상용화 제품들이 대거 출시될 전망이다. 국내외 UWB 관련 업체들이 이미 본격적인 신제품 출시 경쟁체제로 접어든 상황이다.
삼성전기의 경우, 이미 저속의 데이터 송수신을 지원하는 LD-UWB 부품 및 장비개발을 마치고 내년 초 상용 출시할 계획이다. 또한, 근거리에서 USB 타입으로 최대 400Mbps급까지 초고속 송수신이 가능한 HD급 UWB 모듈도 내년 2∼3월을 전후해 선보일 예정이다. 삼성전기는내년 말에는 블루투스, UWB 통합 솔루션과 초고속전송이 가능한 HD-UWB 칩도 자체 개발할 계획이다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 기존에 200Mbps급을 지원하는 MB-OFDM 방식의 UWB 칩셋과 DS-CDMA 방식의 UWB 칩셋을 개발한데 이어, 올 연말에는 최대 400Mbps급을 지원하는 UWB 칩셋(MB-OFDM 방식)을 선보이고 국내 업체들에 기술을 이전할 방침이다.
ETRI가 개발한 국산 UWB 칩셋은 삼성전기, 텔에이스, 에이로직스 등 국내 기업체에 이전돼, 국산 UWB 응용솔루션에 채택될 전망이다.
이외에도 삼영전자가 인텔 UWB 칩을 기반으로 한 솔루션을 내놓고 이미 신시장 개척에 나섰고, 해외 밴더인 티제로테크놀로지스도 최대 480Mbps로 HD(고품위)급 동영상 전송이 가능한 UWB 제품을 본격 출시할 방침이다.
