엘피다 "20층 MCP 개발"…선두 삼성과 기술격차 줄여
일본 반도체기업 엘피다(Elpida)메모리가 20층 멀티 칩 패키지(MCP)를 세계 최초로 개발했다고 24일 밝혔다. 메모리 세계 최고 기술기업 삼성전자는 지난해 11월 16층 칩을 개발한 바 있다.
엘피다의 발표는 MCP 분야에서 후발업체들보다 기술력으로 2년 정도 앞섰다고 자신감을 표시해 온 삼성전자를 추월한 것이어서 관심을 끌고 있다.
일본 유일의 D램 업체이자 세계 D램 4위인 아키타 엘피다(Akita Elpida)메모리가 이날 밝힌 20층 MCP는 지난해 11월 삼성전자가 세계 최고 기술로 개발한 1.4mm 두께의 16층 MCP보다 4개의 칩을 더 쌓은 것이다.
엘피다 측은 "지난해 7월 설립한 후공정 전문 자회사인 아키타 엘피다가 20개의 칩을 1.4mm 두께의 MCP에 적층하는 데 성공했다"며 "이는 세계 최소 두께의 최다층 칩"이라고 말했다.
엘피다는 10층 이상의 MCP를 삼성전자보다 5개월 늦게 개발했지만, 적층 칩의 수는 4개 더 많아 삼성전자와 같은 수준이거나 앞선 것으로 평가받고 있다.
엘피다는 이같은 20층 MCP가 가능했던 기술의 밑바탕에는 △사람의 세포 크기(20∼30마이크론) 만큼 얇은 두께로 칩을 얇게 연마할 수 있는 기술과 △30마이크론 크기의 웨이퍼를 다룰 수 있는 기술 △돌출 와이어 본딩 기술 등이 있었다고 설명해 삼성전자와 같은 수준의 기술력을 확보했음을 시사했다.
MCP는 최근 들어 휴대폰 등 모바일기기들에 더 작은 칩을 더 많이 탑재하기 위해 개발되는 첨단 패키지기술로, 누가 더 많은 칩을 JEDEC(국제반도체표준화기구) 표준 두께(1.4mm)에 쌓아올릴 수 있느냐가 경쟁력의 관건이다.
삼성전자는 지난 2003년 6층, 2004년 8층, 2005년 10층, 2006년 11월 16층 MCP를 세계 최초로 개발 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 극복하며 기술을 선도해 왔다.
5개월 전 세계 최초로 1.4mm 두께에 8Gb 낸드플래시 16개를 쌓아 16GB MCP를 개발할 당시 삼성전자는 후발 업체들이 8층 MCP 수준에 머물러 있어 이들과는 2년 정도의 앞선 기술력을 보유하고 있다고 자신했었다.
하지만 이번에 엘피다가 삼성전자보다 앞선 20층 MCP를 개발함에 따라 후발 D램 업체들의 발빠른 추격에 위협을 느낄 수밖에 없는 상황이다.
엘피다는 또 인텔과 공동으로 삼성전자가 차세대 메모리로 주력하고 있는 P램(상변화 메모리: Phase Change Memory)도 개발하고 있다. 엘피다는 현재 128Mb P램의 시제품을 개발해, 올 상반기 중 고객사들에게 샘플링할 예정이어서 삼성전자와 P램 경쟁도 조만간 예고하는 등 일본 메모리의 부활을 꿈꾸고 있다.
한편, 엘피다는 지난 1999년 일본 경제산업성이 주도하고 일본 NEC와 히타치의 메모리 사업부문을 합쳐 설립된 D램 전문회사로, 일본 메모리 산업의 부활을 희망하는 의미에서 그리스로마신화에 나오는 엘피스(Elpis: 희망)에서 이름을 따 만든 회사다. 올 1ㆍ4분기 D램 시장에선 미국 마이크론을 제치고 D램 4위로 급성장했다.
일본 반도체기업 엘피다(Elpida)메모리가 20층 멀티 칩 패키지(MCP)를 세계 최초로 개발했다고 24일 밝혔다. 메모리 세계 최고 기술기업 삼성전자는 지난해 11월 16층 칩을 개발한 바 있다.
엘피다의 발표는 MCP 분야에서 후발업체들보다 기술력으로 2년 정도 앞섰다고 자신감을 표시해 온 삼성전자를 추월한 것이어서 관심을 끌고 있다.
일본 유일의 D램 업체이자 세계 D램 4위인 아키타 엘피다(Akita Elpida)메모리가 이날 밝힌 20층 MCP는 지난해 11월 삼성전자가 세계 최고 기술로 개발한 1.4mm 두께의 16층 MCP보다 4개의 칩을 더 쌓은 것이다.
엘피다 측은 "지난해 7월 설립한 후공정 전문 자회사인 아키타 엘피다가 20개의 칩을 1.4mm 두께의 MCP에 적층하는 데 성공했다"며 "이는 세계 최소 두께의 최다층 칩"이라고 말했다.
엘피다는 10층 이상의 MCP를 삼성전자보다 5개월 늦게 개발했지만, 적층 칩의 수는 4개 더 많아 삼성전자와 같은 수준이거나 앞선 것으로 평가받고 있다.
엘피다는 이같은 20층 MCP가 가능했던 기술의 밑바탕에는 △사람의 세포 크기(20∼30마이크론) 만큼 얇은 두께로 칩을 얇게 연마할 수 있는 기술과 △30마이크론 크기의 웨이퍼를 다룰 수 있는 기술 △돌출 와이어 본딩 기술 등이 있었다고 설명해 삼성전자와 같은 수준의 기술력을 확보했음을 시사했다.
MCP는 최근 들어 휴대폰 등 모바일기기들에 더 작은 칩을 더 많이 탑재하기 위해 개발되는 첨단 패키지기술로, 누가 더 많은 칩을 JEDEC(국제반도체표준화기구) 표준 두께(1.4mm)에 쌓아올릴 수 있느냐가 경쟁력의 관건이다.
삼성전자는 지난 2003년 6층, 2004년 8층, 2005년 10층, 2006년 11월 16층 MCP를 세계 최초로 개발 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 극복하며 기술을 선도해 왔다.
5개월 전 세계 최초로 1.4mm 두께에 8Gb 낸드플래시 16개를 쌓아 16GB MCP를 개발할 당시 삼성전자는 후발 업체들이 8층 MCP 수준에 머물러 있어 이들과는 2년 정도의 앞선 기술력을 보유하고 있다고 자신했었다.
하지만 이번에 엘피다가 삼성전자보다 앞선 20층 MCP를 개발함에 따라 후발 D램 업체들의 발빠른 추격에 위협을 느낄 수밖에 없는 상황이다.
엘피다는 또 인텔과 공동으로 삼성전자가 차세대 메모리로 주력하고 있는 P램(상변화 메모리: Phase Change Memory)도 개발하고 있다. 엘피다는 현재 128Mb P램의 시제품을 개발해, 올 상반기 중 고객사들에게 샘플링할 예정이어서 삼성전자와 P램 경쟁도 조만간 예고하는 등 일본 메모리의 부활을 꿈꾸고 있다.
한편, 엘피다는 지난 1999년 일본 경제산업성이 주도하고 일본 NEC와 히타치의 메모리 사업부문을 합쳐 설립된 D램 전문회사로, 일본 메모리 산업의 부활을 희망하는 의미에서 그리스로마신화에 나오는 엘피스(Elpis: 희망)에서 이름을 따 만든 회사다. 올 1ㆍ4분기 D램 시장에선 미국 마이크론을 제치고 D램 4위로 급성장했다.
