반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문업체인 심텍(www.simmtech.co.kr 대표 전세호)이 오는 7일 일본 통신용 PCB 업체와 전략적 제휴를 맺고 차세대 빌드업 기술의 공동개발에 나선다.
심텍은 이번 전략적 제휴를 통해 자사의 볼그레이어레이(BGA)와 칩사이즈패키지(CSP) 등의 PCB기술과 다층보드(MLB)의 빌드업 기술을 접목한 통신용 PCB 분야를 강화해 나간다는 전략이다.
심텍은 이번 제휴로 20/20㎛(1㎛은 100만의 1m)의 파인라인을 실현하는 기술과 120㎛의 캡처패드를 공동 개발한다.
파인라인은 PCB의 동박으로 된 미세회로를 말하는 것으로 70/70㎛(회로 폭과 회로간의 간격)이 현재 양산에 사용되고 있는 수준이다.
또한 캡처패드는 빌드업 기판에서 마이크로 홀로 연결되는 패드로 패드 위에는 반도체 칩이나 케페시티 등이 실장된다.심텍은 120㎛ 캡처패드를 통해 네트워크용이나 이동통신 중계기 등에 사용되는 통신용 PCB를 개발할 계획이다.
120㎛ 캡처패드는 패드위에 실장되는 칩의 열을 PCB를 통해 방출할 수 있는 것이 특징이다.심텍은 오는 10일 이번 제휴에 대한 공시를 할 예정이다.
심텍은 이번 전략적 제휴를 통해 자사의 볼그레이어레이(BGA)와 칩사이즈패키지(CSP) 등의 PCB기술과 다층보드(MLB)의 빌드업 기술을 접목한 통신용 PCB 분야를 강화해 나간다는 전략이다.
심텍은 이번 제휴로 20/20㎛(1㎛은 100만의 1m)의 파인라인을 실현하는 기술과 120㎛의 캡처패드를 공동 개발한다.
파인라인은 PCB의 동박으로 된 미세회로를 말하는 것으로 70/70㎛(회로 폭과 회로간의 간격)이 현재 양산에 사용되고 있는 수준이다.
또한 캡처패드는 빌드업 기판에서 마이크로 홀로 연결되는 패드로 패드 위에는 반도체 칩이나 케페시티 등이 실장된다.심텍은 120㎛ 캡처패드를 통해 네트워크용이나 이동통신 중계기 등에 사용되는 통신용 PCB를 개발할 계획이다.
120㎛ 캡처패드는 패드위에 실장되는 칩의 열을 PCB를 통해 방출할 수 있는 것이 특징이다.심텍은 오는 10일 이번 제휴에 대한 공시를 할 예정이다.
