인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 오리엔텍(www.orientech.net 대표 백낙훈)이 이동통신 중계기용 MCP(Metal Core PCB)를 내년부터 양산한다고 15일 밝혔다.
오리엔텍은 이를 위해 MCP 전용설비라인에 100억원을 투자 올 하반기까지 생산라인을 구축할 계획이며 최근 스틱아이티벤처 등의 기관투자자로부터 80억원의 자금을 유치했다.
이 회사가 양산할 MCP는 이동통신 중계기에 들어가는 증폭기용 PCB로 지금까지의 알미늄판을 사용하는 PCB에 비해 발열 효과가 6배이상 높아 시장 확대가 기대되는 분야다.
백낙훈 사장은 "삼성전기와 MCP의 공동개발에 참여해 왔으며 특허를 갖고 있는 삼성전기와 향후 5년간 MCP 특허독점실시권 계약도 체결한 상태"라며 "차세대 이동통신(IMT 2000)의 신규 중계기 수요의 확대에 따라 MCP 시장도 커질 것으로 기대한다"고 말했다.
백사장은 또 "MCP는 열발산 효과가 높다는 장점과 함께 기판위의 부품 실장밀도를 높일 수 있어 내년 최소 100억원 이상의 시장을 형성할 것으로 예측된다"고 덧붙였다. 오리엔텍은 다층인쇄회로기판(MLB)과 빌드업 기판도 생산하고 있으며 7월말 일반 청약 후 8월 중순 코스닥에 등록한다.
오리엔텍은 이를 위해 MCP 전용설비라인에 100억원을 투자 올 하반기까지 생산라인을 구축할 계획이며 최근 스틱아이티벤처 등의 기관투자자로부터 80억원의 자금을 유치했다.
이 회사가 양산할 MCP는 이동통신 중계기에 들어가는 증폭기용 PCB로 지금까지의 알미늄판을 사용하는 PCB에 비해 발열 효과가 6배이상 높아 시장 확대가 기대되는 분야다.
백낙훈 사장은 "삼성전기와 MCP의 공동개발에 참여해 왔으며 특허를 갖고 있는 삼성전기와 향후 5년간 MCP 특허독점실시권 계약도 체결한 상태"라며 "차세대 이동통신(IMT 2000)의 신규 중계기 수요의 확대에 따라 MCP 시장도 커질 것으로 기대한다"고 말했다.
백사장은 또 "MCP는 열발산 효과가 높다는 장점과 함께 기판위의 부품 실장밀도를 높일 수 있어 내년 최소 100억원 이상의 시장을 형성할 것으로 예측된다"고 덧붙였다. 오리엔텍은 다층인쇄회로기판(MLB)과 빌드업 기판도 생산하고 있으며 7월말 일반 청약 후 8월 중순 코스닥에 등록한다.
