12월부터 시작될 유럽형 디지털라디오 방송 표준인 DAB(Digital Audio Broadcasting) 시범 서비스를 앞두고 국내외 반도체 업체들이 DAB 수신 칩의 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.
22일 관련업계에 따르면 아트멜, 히다치, 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자, 아이앤씨테크놀로지 등 국내외 반도체 업체들은 이동 상태에서도 컴팩트디스크(CD) 수준의 우수한 음질과 다양한 정보를 제공할 수 있는 DAB가 수 년이내에 본격적인 시장을 형성할 것으로 전망, 제품 개발에 나서는 한편 국내 시스템 업체들을 대상으로 제품 공급을 추진하고 있다.
세계 최초로 DAB 수신 칩을 개발한 독일 테믹사의 반도체 부문을 인수한 아트멜은 지난해 최대 1.8Mbps의 디코딩 속도를 지원하는 DAB 수신용 원칩 베이스밴드 프로세서 ‘U2739M’을 개발했다.
오크사의 디지털신호처리기(DSP)코어를 적용한 이 제품은 채널 및 소스 디코딩 기능을 내장하고 있으며, 다른 2개의 칩과 함께 DAB 프론트엔드 칩셋을 구성한다.
히다치는 DAB 수신용 베이스밴드 칩 ‘SH7490’을 개발해 공급에 나서고 있다. 이 칩은 특히 다른 제품에 비해 크기가 작아 시스템의 소형화에 적합한 것이 특징이다.
TI는 지난 1월 자사의 DSP에 기반한 ‘TMS320DRE200’ DAB 베이스밴드 수신칩을 개발, 현재 국내 업체들을 대상으로 공급을 시작했다. TI는 이와 함께 8개의 아날로그 부품과 개발 소프트웨어를 포함한 개발자용 키트도 함께 공급하고 있다.
삼성전자와 비메모리 설계전문업체인 아이앤씨테크놀로지는 공동으로 DAB 수신 칩셋 개발을 3년간 진행, 최근 시제품의 개발을 완료했다.
이 칩셋은 직교 주파수 분할 다중(OFDM; Orthogonal Frequency Division Multiflexity) 디모듈레이터(demodulator) 칩(삼성전자) 및 오디오·데이터 디코더 칩(아이앤씨)으로 구성돼 있으며, 현재 이를 테스트하기 위한 시스템 업체 선정 작업이 시작된 상태다.
<손정협기자>
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22일 관련업계에 따르면 아트멜, 히다치, 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자, 아이앤씨테크놀로지 등 국내외 반도체 업체들은 이동 상태에서도 컴팩트디스크(CD) 수준의 우수한 음질과 다양한 정보를 제공할 수 있는 DAB가 수 년이내에 본격적인 시장을 형성할 것으로 전망, 제품 개발에 나서는 한편 국내 시스템 업체들을 대상으로 제품 공급을 추진하고 있다.
세계 최초로 DAB 수신 칩을 개발한 독일 테믹사의 반도체 부문을 인수한 아트멜은 지난해 최대 1.8Mbps의 디코딩 속도를 지원하는 DAB 수신용 원칩 베이스밴드 프로세서 ‘U2739M’을 개발했다.
오크사의 디지털신호처리기(DSP)코어를 적용한 이 제품은 채널 및 소스 디코딩 기능을 내장하고 있으며, 다른 2개의 칩과 함께 DAB 프론트엔드 칩셋을 구성한다.
히다치는 DAB 수신용 베이스밴드 칩 ‘SH7490’을 개발해 공급에 나서고 있다. 이 칩은 특히 다른 제품에 비해 크기가 작아 시스템의 소형화에 적합한 것이 특징이다.
TI는 지난 1월 자사의 DSP에 기반한 ‘TMS320DRE200’ DAB 베이스밴드 수신칩을 개발, 현재 국내 업체들을 대상으로 공급을 시작했다. TI는 이와 함께 8개의 아날로그 부품과 개발 소프트웨어를 포함한 개발자용 키트도 함께 공급하고 있다.
삼성전자와 비메모리 설계전문업체인 아이앤씨테크놀로지는 공동으로 DAB 수신 칩셋 개발을 3년간 진행, 최근 시제품의 개발을 완료했다.
이 칩셋은 직교 주파수 분할 다중(OFDM; Orthogonal Frequency Division Multiflexity) 디모듈레이터(demodulator) 칩(삼성전자) 및 오디오·데이터 디코더 칩(아이앤씨)으로 구성돼 있으며, 현재 이를 테스트하기 위한 시스템 업체 선정 작업이 시작된 상태다.
<손정협기자>
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