반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 앰코테크놀로지(www.amkor.com)는 높은 신뢰성과 고난도의 성능수행이 요구되는 마이크로 리드프레임(MLF) 패키지 기술을 필립스반도체에 제공한다고 25일 밝혔다.
앰코의 MLF 패키지는 구리재질의 리드프레임을 사용해 패키지 크기를 칩의 크기에 가깝게 만드는 칩스케일패키지(CSP)의 일종으로, 노출형패드의 열 방출 기술과 패키징의 안정성을 높인 새로운 리드프레임 공정기술이 적용됐다.
필립스측은 “앰코의 MLF패키지는 전기적 성능이 우수하고 높은 전환주파수대역에서 낮은 전류를 이용할 수 있어 공정의 에러를 대폭 감소할 수 있다”며 “이번 기술을 마이크로로세와 디지털신호처리칩(DSP) 등에 적용할 예정”이라고 설명했다.
<김홍식기자>
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앰코의 MLF 패키지는 구리재질의 리드프레임을 사용해 패키지 크기를 칩의 크기에 가깝게 만드는 칩스케일패키지(CSP)의 일종으로, 노출형패드의 열 방출 기술과 패키징의 안정성을 높인 새로운 리드프레임 공정기술이 적용됐다.
필립스측은 “앰코의 MLF패키지는 전기적 성능이 우수하고 높은 전환주파수대역에서 낮은 전류를 이용할 수 있어 공정의 에러를 대폭 감소할 수 있다”며 “이번 기술을 마이크로로세와 디지털신호처리칩(DSP) 등에 적용할 예정”이라고 설명했다.
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