3조원짜리 양산라인에 장비 테스트베드 제공
유망업체 자금ㆍ기술 협력해 세계기업 발돋움
삼성전자와 LG전자 등 6대 대기업과 정부, 금융기관이 체결한 반도체ㆍ디스플레이 상생협약은 그동안 중소기업들의 숙원사업이던 실질적 지원ㆍ협력의 실행이라는 측면에서 한국 반도체ㆍ디스플레이 업계의 제2의 도약의 시금석이라고 평가할만하다.
특히 반도체 평가팹의 운영과, 대기업 출연을 통한 1500억원의 수급기업펀드 운영, 내년부터 2011년까지 향후 5년간 2500억원을 투입해 원천기술 상용화를 진행키로 한 ？3대 상생협력 프로그램？은 기업의 경쟁력 뿐만 아니라 국가경쟁력을 제고한다는 측면에서 매우 긍정적인 프로그램이라는 평가다.
◇3조원짜리 실험실의 제공=이번 상생협력 협약에서 주목할 점은 그동안 장비？재료 업체들의 숙원이었던 평가 팹(FAB)의 도입이다. 그동안 국내 중소업체들은 장비나 재료를 개발했음에도 불구하고 성능평가의 문턱이 높아 납품기회를 얻지 못해 세계적 경쟁력을 확보하는 데 한계가 있었다.
삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사의 경우도 한 기업의 장비양산성을 검증하기 위해 3조원씩이나 투자한 라인에 부담을 주기 힘들었었다. 가령 잘못된 장비를 양산라인에 투입할 경우 수천억원의 피해를 볼 수 있는 위험한 모험이었기 때문이다.
하지만 이번에 삼성전자？하이닉스？동부일렉트로닉스 등 소자 대기업들의 결단을 통해 양산라인을 `테스트베드'로 제공하는 성능평가 및 인증시스템을 도입키로 한 것은 큰 성과다. 이를 위해 업계는 반도체 36개, 디스플레이 8개 평가대상 장비 및 재료를 16일 확정 공고할 예정이다.
이를 통해 수요대기업들은 국산 장비ㆍ재료에 대해 기초ㆍ양산 성능을 공동으로 평가하고, 그 결과에 대해 공동으로 인증하며, 우수한 장비ㆍ재료에 대해서는 구매까지 이어지는 종합적인 지원을 할 계획이다.
디스플레이분야의 경우 장비의 대형화 특성으로 인해 양산라인 개방보다 장비업체를 방문해 해당 업체 장비를 삼성전자와 LG필립스LCD 기술진들이 공동으로 평가하고 성능평가서를 발급할 계획이다.
이미 선진 각국들은 세마텍(SEMATECH？미국), 아이멕(IMEC？유럽), 아스카(Asuka？일본) 등을 통해 통합R&D센터를 구성하고 차세대 장비 및 재료개발에 나서고 있는 실정이다.
◇저리의 자금 지원-장기적인 차차세대 협력=그동안 정부는 대중소기업 상생협력을 위해 중소 장비？재료 업체들의 개발자금 지원 목적으로 수급기업펀드를 운영해왔다. 하지만 당초 자산유동화(CBO) 방식으로 펀드발행을 추진했으나 은행권의 공격적 대출로 인해 실효를 거두지 못했다. 금융권의 이자(연 8.3%)보다 높은 10.7%(지난해 평균)의 금리가 부담으로 작용했기 때문이다. 이로 인해 올해 1차 CBO는 당초 목표인 1500억원에 휠씬 못미치는 410억원 발행에 그쳤다.
이를 개선하기 위해 이번 수급기업투자 펀드는 보증부 대출과 중진공 융자를 혼합한 구조로 변경해 총 1500억원의 펀드를 4.8% 금리로 100여개 협력사에 최대 50억원을 지원키로 했다. 특히 의미가 있는 것은 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 수급기업들이 65억원이라는 자금을 직접 냈다는 점이다.
여기에 정부가 500억원의 기금을 출연하고 기업은행과 기술보증기금 등이 함께 참여해 총 1500억원의 보증부 대출 등을 진행할 방침이다. 이달 중 기술보증기금의 심사를 거쳐 12월초에 자금지원을 단행할 계획이다.
이번 상생협력 프로그램에서는 또 미래를 준비하는 계획의 기초가 마련됐다는 데 의미가 있다. 그 핵심이 ？장비？재료 원천기술 상용화 사업？이다.
산업자원부는 현재 국내 반도체？디스플레이 장비업체 중 세계 50위권에는 1개 기업도 없으며, 재료업체도 20위권 수준인 것을 개선하기 위해 원천기술 상용화 사업을 통해 국제적 경쟁력 확보에 나선다는 계획을 밝혔다.
현재 세계 최대 장비업체인 미국 어플라이드머티리얼의 매출이 10조원, 일본 TEL이 8조원인데 반해 국내 최대 장비업체의 수준이 연간 매출 2000억원 정도로 50분의 1 수준에 불과한 실정이다. 이를 개선하기 위해 32나노급 반도체 장비 15종의 상용화 기술 개발에 향후 5년간 2500억원을 지원키로 했으며, 이를 위해 ？차세대 반도체장비 실용화사업단？을 발족할 계획이다.
유망업체 자금ㆍ기술 협력해 세계기업 발돋움
삼성전자와 LG전자 등 6대 대기업과 정부, 금융기관이 체결한 반도체ㆍ디스플레이 상생협약은 그동안 중소기업들의 숙원사업이던 실질적 지원ㆍ협력의 실행이라는 측면에서 한국 반도체ㆍ디스플레이 업계의 제2의 도약의 시금석이라고 평가할만하다.
특히 반도체 평가팹의 운영과, 대기업 출연을 통한 1500억원의 수급기업펀드 운영, 내년부터 2011년까지 향후 5년간 2500억원을 투입해 원천기술 상용화를 진행키로 한 ？3대 상생협력 프로그램？은 기업의 경쟁력 뿐만 아니라 국가경쟁력을 제고한다는 측면에서 매우 긍정적인 프로그램이라는 평가다.
◇3조원짜리 실험실의 제공=이번 상생협력 협약에서 주목할 점은 그동안 장비？재료 업체들의 숙원이었던 평가 팹(FAB)의 도입이다. 그동안 국내 중소업체들은 장비나 재료를 개발했음에도 불구하고 성능평가의 문턱이 높아 납품기회를 얻지 못해 세계적 경쟁력을 확보하는 데 한계가 있었다.
삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사의 경우도 한 기업의 장비양산성을 검증하기 위해 3조원씩이나 투자한 라인에 부담을 주기 힘들었었다. 가령 잘못된 장비를 양산라인에 투입할 경우 수천억원의 피해를 볼 수 있는 위험한 모험이었기 때문이다.
하지만 이번에 삼성전자？하이닉스？동부일렉트로닉스 등 소자 대기업들의 결단을 통해 양산라인을 `테스트베드'로 제공하는 성능평가 및 인증시스템을 도입키로 한 것은 큰 성과다. 이를 위해 업계는 반도체 36개, 디스플레이 8개 평가대상 장비 및 재료를 16일 확정 공고할 예정이다.
이를 통해 수요대기업들은 국산 장비ㆍ재료에 대해 기초ㆍ양산 성능을 공동으로 평가하고, 그 결과에 대해 공동으로 인증하며, 우수한 장비ㆍ재료에 대해서는 구매까지 이어지는 종합적인 지원을 할 계획이다.
디스플레이분야의 경우 장비의 대형화 특성으로 인해 양산라인 개방보다 장비업체를 방문해 해당 업체 장비를 삼성전자와 LG필립스LCD 기술진들이 공동으로 평가하고 성능평가서를 발급할 계획이다.
이미 선진 각국들은 세마텍(SEMATECH？미국), 아이멕(IMEC？유럽), 아스카(Asuka？일본) 등을 통해 통합R&D센터를 구성하고 차세대 장비 및 재료개발에 나서고 있는 실정이다.
◇저리의 자금 지원-장기적인 차차세대 협력=그동안 정부는 대중소기업 상생협력을 위해 중소 장비？재료 업체들의 개발자금 지원 목적으로 수급기업펀드를 운영해왔다. 하지만 당초 자산유동화(CBO) 방식으로 펀드발행을 추진했으나 은행권의 공격적 대출로 인해 실효를 거두지 못했다. 금융권의 이자(연 8.3%)보다 높은 10.7%(지난해 평균)의 금리가 부담으로 작용했기 때문이다. 이로 인해 올해 1차 CBO는 당초 목표인 1500억원에 휠씬 못미치는 410억원 발행에 그쳤다.
이를 개선하기 위해 이번 수급기업투자 펀드는 보증부 대출과 중진공 융자를 혼합한 구조로 변경해 총 1500억원의 펀드를 4.8% 금리로 100여개 협력사에 최대 50억원을 지원키로 했다. 특히 의미가 있는 것은 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 수급기업들이 65억원이라는 자금을 직접 냈다는 점이다.
여기에 정부가 500억원의 기금을 출연하고 기업은행과 기술보증기금 등이 함께 참여해 총 1500억원의 보증부 대출 등을 진행할 방침이다. 이달 중 기술보증기금의 심사를 거쳐 12월초에 자금지원을 단행할 계획이다.
이번 상생협력 프로그램에서는 또 미래를 준비하는 계획의 기초가 마련됐다는 데 의미가 있다. 그 핵심이 ？장비？재료 원천기술 상용화 사업？이다.
산업자원부는 현재 국내 반도체？디스플레이 장비업체 중 세계 50위권에는 1개 기업도 없으며, 재료업체도 20위권 수준인 것을 개선하기 위해 원천기술 상용화 사업을 통해 국제적 경쟁력 확보에 나선다는 계획을 밝혔다.
현재 세계 최대 장비업체인 미국 어플라이드머티리얼의 매출이 10조원, 일본 TEL이 8조원인데 반해 국내 최대 장비업체의 수준이 연간 매출 2000억원 정도로 50분의 1 수준에 불과한 실정이다. 이를 개선하기 위해 32나노급 반도체 장비 15종의 상용화 기술 개발에 향후 5년간 2500억원을 지원키로 했으며, 이를 위해 ？차세대 반도체장비 실용화사업단？을 발족할 계획이다.
