팹리스와 협력 시스템반도체 '3단계 발전방향' 밝혀
하이닉스반도체가 차기 시스템반도체로 모바일AP(애플리케이션 프로세서)사업 진출을 적극 검토하고 있다.
최진석 하이닉스 부사장은 지난 21일 시스템반도체 발전과 관련한 본지 인터뷰에서 "CIS, 자동차반도체에 이어 모바일AP 제품과 관련한 국내 팹리스 업체와 협력을 염두에 두고 있다"고 밝혔다.
최 부사장은 하이닉스의 시스템반도체 발전 단계를 크게 3단계로 설명했다. 1단계는 메모리반도체와 비슷한 성격으로 양산이 상대적으로 쉬운 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등에 집중하고, 2단계는 지난주 발표한 자동차용 반도체를 비롯해 e-헬스(의료), e-홈(가전) 관련 제품이다. 이어 3단계는 메모리반도체의 수요를 확대할 수 있는 컨트롤러 유닛, 즉 모바일AP 시장의 진입이라고 최 부사장은 밝혔다.
최 부사장은 "하이닉스나 삼성전자 같은 종합반도체회사(IDM)에 있어 AP제품 보유 여부는 매우 중요한 문제이며, AP는 팹리스업체 보다 대기업이 추진해야 할 사업"이라고 말했다. 또한 "하이닉스의 AP사업 진출도 결국 국내 팹리스업체와 협력하는 형태가 될 것이며, 관련 부서가 꾸려지는 올해 말이나 내년 초 모바일AP 사업에 대한 부분이 가시화될 수 있을 것"이라고 설명했다.
하이닉스가 국내 팹리스 업체와 AP를 공동 개발키로 하면 실리콘화일(CIS 부문), 씨앤에스테크놀로지(자동차반도체 부문)에 이은 또 하나의 대-중소기업간 상생협력의 사례가 될 것으로 기대된다.
AP는 애플리케이션 프로세서로 휴대용 기기에서 중앙연산장치(CPU) 역할을 하는 시스템반도체다. 국내 팹리스업체인 엠텍비전, 코아로직, 텔레칩스 등이 암(ARM)코어를 이용한 AP제품을 각각 MMP, MAP, DMP 등의 명칭으로 보유하고 있으며 주로 휴대전화나 내비게이션의 핵심부품으로 세트업체에 공급하고 있다.
하이닉스반도체가 차기 시스템반도체로 모바일AP(애플리케이션 프로세서)사업 진출을 적극 검토하고 있다.
최진석 하이닉스 부사장은 지난 21일 시스템반도체 발전과 관련한 본지 인터뷰에서 "CIS, 자동차반도체에 이어 모바일AP 제품과 관련한 국내 팹리스 업체와 협력을 염두에 두고 있다"고 밝혔다.
최 부사장은 하이닉스의 시스템반도체 발전 단계를 크게 3단계로 설명했다. 1단계는 메모리반도체와 비슷한 성격으로 양산이 상대적으로 쉬운 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI) 등에 집중하고, 2단계는 지난주 발표한 자동차용 반도체를 비롯해 e-헬스(의료), e-홈(가전) 관련 제품이다. 이어 3단계는 메모리반도체의 수요를 확대할 수 있는 컨트롤러 유닛, 즉 모바일AP 시장의 진입이라고 최 부사장은 밝혔다.
최 부사장은 "하이닉스나 삼성전자 같은 종합반도체회사(IDM)에 있어 AP제품 보유 여부는 매우 중요한 문제이며, AP는 팹리스업체 보다 대기업이 추진해야 할 사업"이라고 말했다. 또한 "하이닉스의 AP사업 진출도 결국 국내 팹리스업체와 협력하는 형태가 될 것이며, 관련 부서가 꾸려지는 올해 말이나 내년 초 모바일AP 사업에 대한 부분이 가시화될 수 있을 것"이라고 설명했다.
하이닉스가 국내 팹리스 업체와 AP를 공동 개발키로 하면 실리콘화일(CIS 부문), 씨앤에스테크놀로지(자동차반도체 부문)에 이은 또 하나의 대-중소기업간 상생협력의 사례가 될 것으로 기대된다.
AP는 애플리케이션 프로세서로 휴대용 기기에서 중앙연산장치(CPU) 역할을 하는 시스템반도체다. 국내 팹리스업체인 엠텍비전, 코아로직, 텔레칩스 등이 암(ARM)코어를 이용한 AP제품을 각각 MMP, MAP, DMP 등의 명칭으로 보유하고 있으며 주로 휴대전화나 내비게이션의 핵심부품으로 세트업체에 공급하고 있다.
