10년새 수출 4배 증가… 지경부, 내년 2000억 투자 경쟁력 제고
그동안 선진국들에 비해 경쟁력이 취약했던 국내 부품 소재 산업이 힘찬 날갯짓을 하고 있다. 지난 10년 간 정부가 정책적으로 육성, 지원해 온 성과가 조금씩 나타나고 있다.
31일 지식경제부에 따르면 1일과 2일 양일간 삼성동 코엑스에서 `소재부품 미래비전 2020 성과전시회'를 개최하고 향후 10년의 소재ㆍ부품 육성전략을 담은 `소재ㆍ부품 미래비전 2020'을 발표, 소재ㆍ부품 육성에 대한 청사진과 비전을 제시할 계획이다.
지난 10년 간 육성 정책 및 지원을 통해 부품소재산업의 기술경쟁력은 전반적으로 개선되고 있는 상태다. 핵심소재는 선진국 대비 4∼7년의 격차가 존재하는 등 선진국과의 기술력 격차가 여전하지만 범용소재는 세계 수준의 경쟁력을 갖춰나가고 있다. 올해 국내 부품ㆍ소재 산업은 2600억달러 이상을 수출하며 지난 10년 새 4배 이상의 증가세를 기록할 전망이다. 또 부품소재 강국인 일본에 대한 무역적자의 절대규모는 계속 확대되고 있지만 대일 수입의존도는 줄어들고 있다.
이제는 아직도 수입 의존도가 상대적으로 높은 첨단 부품소재 분야에서의 경쟁력을 강화해 더 이상 패스트 팔로어(Fast Follower)가 아닌 퍼스트 무버(First Mover)가 돼 부품소재의 자립도를 높여나가야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 지식경제부가 지난해부터 부품 소재 자립화 정책의 일환으로 추진 중인 글로벌 수준의 핵심 소재의 개발을 위한 10대 핵심소재 사업인 `WPM(World Premier Materials)'과 대외 의존도 개선이 필수적인 부품소재들의 국산화를 위한 `20대 핵심부품소재 기술개발 지원사업'은 이같은 요구를 반영한 결과다. ▶ 표 참조
지경부는 오는 2018년까지 총 1조원을 투자하는 WPM 사업을 통해 전 세계 최초의 상용화가 가능하고 지속적인 시장지배력을 갖는 10대 핵심 소재 기술을 성공적으로 개발, 오는 2018년 기술별로 전 세계 시장에서 10억달러 이상의 매출과 시장점유율 30% 이상을 차지하겠다는 포부다. 또 내년까지 총 2000억원을 투자해 현재 시장수요가 크거나 향후 수요 급증이 예상되는 20대 핵심부품소재 개발을 통해 부품소재의 자립도를 높여나간다는 방침이다. 이러한 부품소재의 자립화 의지는 이번 행사에 전시될 WPM과 20대 핵심부품소재 과제의 성과에서 잘 나타날 것으로 전망된다.
WPM 사업 중 가장 관심이 가는 것은 `친환경 스마트 표면처리 강판'이다. 도금과정에서 아연과 함께 마그네슘을 혼합하는 방식으로 생산되며 도금과정 거친 후 강판 전체에 표면처리제를 사용, 좋은 품질이 지속되도록 한다. 스마트강판은 1세대인 일반철판과 2세대인 아연도금강판(일반철판 표면에 아연을 입힌 것)에 비해 품질이 좋을 뿐만아니라 환경오염 및 아연 고갈 문제를 해결할 수 있어 대안으로 떠오르고 있다.
20대 핵심부품소재 중 가장 눈길을 끌 소재로는 ArF급 포토레지스트가 꼽힌다. 포토레지스트는 프린트 배선 기판이나 집적 회로 제조, 신문의 인쇄판 제작에 쓰이는 얇은 막으로 된 감광성 재료로 선진국과의 기술 차이는 1.5∼2년 정도 밖에 차이가 나지 않았지만 국산화율이 2% 로 매우 낮은 상황으로 국산화가 시급했다. 또 고집적 메모리 반도체의 패키징 소재인 EMC(Epoxy Molding Compounds)도 내년까지 개발 완성돼 오는 2015년에는 300억원 규모의 경제효과를 창출할 것으로 기대되는 소재 중 하나다. 이 두 소재는 일본제품이 90% 이상으로 전 세계 시장을 독점하다시피 할 만큼 대 일본 의존도가 높아 개발이 완성될 경우 대외 무역 수지 개선에도 효과가 클 것으로 전망된다.
전한수 한국산업기술평가관리원 단장은 "20대 부품 소재는 불확실한 미래에 대한 투자가 아닌 지극히 현실적인 육성책"이라면서 "20대 부품소재의 성과가 향후 국내 연구개발(R&D) 산업의 발전 가능성을 가늠할 수 있는 중요한 척도가 될 것"이라고 강조했다.
이홍석기자 redstone@
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31일 지식경제부에 따르면 1일과 2일 양일간 삼성동 코엑스에서 `소재부품 미래비전 2020 성과전시회'를 개최하고 향후 10년의 소재ㆍ부품 육성전략을 담은 `소재ㆍ부품 미래비전 2020'을 발표, 소재ㆍ부품 육성에 대한 청사진과 비전을 제시할 계획이다.
지난 10년 간 육성 정책 및 지원을 통해 부품소재산업의 기술경쟁력은 전반적으로 개선되고 있는 상태다. 핵심소재는 선진국 대비 4∼7년의 격차가 존재하는 등 선진국과의 기술력 격차가 여전하지만 범용소재는 세계 수준의 경쟁력을 갖춰나가고 있다. 올해 국내 부품ㆍ소재 산업은 2600억달러 이상을 수출하며 지난 10년 새 4배 이상의 증가세를 기록할 전망이다. 또 부품소재 강국인 일본에 대한 무역적자의 절대규모는 계속 확대되고 있지만 대일 수입의존도는 줄어들고 있다.
이제는 아직도 수입 의존도가 상대적으로 높은 첨단 부품소재 분야에서의 경쟁력을 강화해 더 이상 패스트 팔로어(Fast Follower)가 아닌 퍼스트 무버(First Mover)가 돼 부품소재의 자립도를 높여나가야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 지식경제부가 지난해부터 부품 소재 자립화 정책의 일환으로 추진 중인 글로벌 수준의 핵심 소재의 개발을 위한 10대 핵심소재 사업인 `WPM(World Premier Materials)'과 대외 의존도 개선이 필수적인 부품소재들의 국산화를 위한 `20대 핵심부품소재 기술개발 지원사업'은 이같은 요구를 반영한 결과다. ▶ 표 참조
지경부는 오는 2018년까지 총 1조원을 투자하는 WPM 사업을 통해 전 세계 최초의 상용화가 가능하고 지속적인 시장지배력을 갖는 10대 핵심 소재 기술을 성공적으로 개발, 오는 2018년 기술별로 전 세계 시장에서 10억달러 이상의 매출과 시장점유율 30% 이상을 차지하겠다는 포부다. 또 내년까지 총 2000억원을 투자해 현재 시장수요가 크거나 향후 수요 급증이 예상되는 20대 핵심부품소재 개발을 통해 부품소재의 자립도를 높여나간다는 방침이다. 이러한 부품소재의 자립화 의지는 이번 행사에 전시될 WPM과 20대 핵심부품소재 과제의 성과에서 잘 나타날 것으로 전망된다.
WPM 사업 중 가장 관심이 가는 것은 `친환경 스마트 표면처리 강판'이다. 도금과정에서 아연과 함께 마그네슘을 혼합하는 방식으로 생산되며 도금과정 거친 후 강판 전체에 표면처리제를 사용, 좋은 품질이 지속되도록 한다. 스마트강판은 1세대인 일반철판과 2세대인 아연도금강판(일반철판 표면에 아연을 입힌 것)에 비해 품질이 좋을 뿐만아니라 환경오염 및 아연 고갈 문제를 해결할 수 있어 대안으로 떠오르고 있다.
20대 핵심부품소재 중 가장 눈길을 끌 소재로는 ArF급 포토레지스트가 꼽힌다. 포토레지스트는 프린트 배선 기판이나 집적 회로 제조, 신문의 인쇄판 제작에 쓰이는 얇은 막으로 된 감광성 재료로 선진국과의 기술 차이는 1.5∼2년 정도 밖에 차이가 나지 않았지만 국산화율이 2% 로 매우 낮은 상황으로 국산화가 시급했다. 또 고집적 메모리 반도체의 패키징 소재인 EMC(Epoxy Molding Compounds)도 내년까지 개발 완성돼 오는 2015년에는 300억원 규모의 경제효과를 창출할 것으로 기대되는 소재 중 하나다. 이 두 소재는 일본제품이 90% 이상으로 전 세계 시장을 독점하다시피 할 만큼 대 일본 의존도가 높아 개발이 완성될 경우 대외 무역 수지 개선에도 효과가 클 것으로 전망된다.
전한수 한국산업기술평가관리원 단장은 "20대 부품 소재는 불확실한 미래에 대한 투자가 아닌 지극히 현실적인 육성책"이라면서 "20대 부품소재의 성과가 향후 국내 연구개발(R&D) 산업의 발전 가능성을 가늠할 수 있는 중요한 척도가 될 것"이라고 강조했다.
이홍석기자 redstone@
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