정부, 시스템IC사업에 5년간 1225억 집중투자
하이닉스 파운드리 강화ㆍ삼성 괄목성장 지속
하이닉스 파운드리 강화ㆍ삼성 괄목성장 지속
■ 2012 디지털경제 핫이슈 - 시스템반도체
지난해 국내 시스템반도체 산업은 삼성전자를 중심으로 괄목할만한 성장을 거뒀다. 국내 중소 반도체설계(팹리스) 업체들은 쉽지 않은 한 해였다. 특히 LCD 산업 불황이 장기화되면서 관련업체들은 매출 감소 및 수익성 악화에 직면했다.
하지만 이 같은 상황에서도 일부 업체들은 아날로그 분야에 집중하면서 장기 성장의 발판을 마련했고, 실리콘웍스는 국내 팹리스 최초로 연매출 3000억원 돌파가 예상된다. 올해는 이 같은 기반을 발판으로 국내 팹리스 업체들이 품목 다변화를 시도하며 새롭게 도약하는 원년이 될 것으로 보인다. 시스템반도체는 그 어느 해 보다 전자산업 핫 이슈의 중심에 설 것으로 예상된다.
◇DTV, 차량용 반도체 본격 개발 원년= 시스템반도체상용화기술개발사업(시스템IC 2015)이 본격적으로 시작됐다. 이전 정부 과제와는 달리 몇 가지 소수 품목에 집중 투자하는 방식으로 진행되는 이번 과제에는 향후 5년 간 총 1225억원이 지원될 예정이다. 신규과제는 휴대폰용 2개, DTV용 1개, 자동차용 2개 과제를 비롯해 국제협력 1개, 사업화 지원 사업 1개 과제 등 총 7개 과제가 선정됐다.
특히 차량용 반도체는 산업기반이 오디오와 비디오 등 인포테인먼트 중심에서 자동차의 뼈대에 해당하는 제동장치용 SOC 개발도 포함돼 한 단계 진화할 것으로 기대된다. 이 분야에 참가하는 업체는 실리콘웍스(대표 한대근)를 중심으로 한 컨소시엄이다. 회사는 이미 모터 구동 IC를 개발해 2011년부터 국내 프린터 업체에 공급하고 있어, 차량용 반도체 개발도 성공할 것이라 자신하고 있다.
D-TV 칩은 시스템IC 2015 과제 이외에도 D-TV 보급형 통합칩 개발을 위한 정부와 업체간 물밑작업이 한창 진행 중이다. 현재 삼성전자(대표 최지성)와 LG전자(대표 구본준) 등 국내 D-TV 생산업체들은 프리미엄 급 TV는 자체 칩 생산을 하지만, 보급형 D-TV 칩은 80% 이상 대만 업체들을 통해 수입하고 있다. 정부는 국내 팹리스 업체들이 역량을 결집하고 규모의 경제를 구현한다면 충분히 보급형 D-TV 통합칩 국산화 및 사업화가 가능하다고 보고 팹리스 간 M&A 혹은 조인트 벤처(J/V) 등을 유도할 계획이다.
◇국내 파운드리 산업과 삼성 시스템반도체 도약= 지난해 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 산업은 동부하이텍(대표 박용인)이 상반기 흑자를 거두는 등 기대감이 높았다. 하지만 3분기 이후 글로벌 경기 침체로 가동률이 떨어지면서 동부하이텍은 2011년도 적자로 마감될 것으로 전망된다.
올해 국내 파운드리 산업은 SKT의 하이닉스 인수와 함께 하이닉스 청주 M8라인 활용 확대 등으로 획기적인 변화가 예상된다. 하이닉스는 M8 라인을 CIS(시모스이미지센서) 등의 물량, DDI(디스플레이 드라이버 칩) 생산 등에 활용했다.
내년 상반기부터는 실리콘마이터스 전력관리칩(PMIC) 칩 생산도 M8라인에서 이뤄지는 등 하이닉스의 파운드리 비중은 더욱 확대될 전망이다. SKT 또한 하이닉스 인수 이후 비메모리 사업을 강화할 것이라고 거듭 밝히고 있어 M8 라인의 활용이 어떻게 변화될 지 주목된다.
삼성전자 시스템LSI 사업부를 통한 비메모리 산업은 최근 몇 년 간 괄목할 만한 성장을 거뒀다. 스마트폰 등에 탑재되는 어플리케이션 프로세서(AP), CMOS이미지센서, 파운드리 등을 통해 올해 연 매출 11조원 이상이 기대된다. 특히 올해 글로벌 반도체 업체들과 치열한 경쟁이 예고돼 있는 AP 시장에서 더욱 두각을 나타내면서 일부 증권가에선 삼성전자 시스템반도체 매출이 15조원을 넘어설 것으로 예상하고 있다.
이에 따라 삼성전자는 비메모리반도체 투자를 더욱 강화할 전망이다. 증권가와 일부 언론 보도에 따르면 삼성전자 내년 반도체 투자는 14조원 안팎에 이를 것으로 전망된다. 이 중 비메모리 부문 투자 금액이 처음으로 메모리 부문을 넘어설 것으로 예상된다.
또한 삼성전자는 내년 32나노, 28나노 등 첨단 공정을 활용한 파운드리 서비스를 본격화 할 것으로 예상된다. 물론 자체 칩 설계 능력을 보유한 삼성전자는 팹리스나 종합반도체회사(IDM)로부터 주문을 받기보다 애플과 같은 글로벌 IT업체와 협력에 기반한 협업 모델을 통해 파운드리 비중을 늘릴 것으로 보인다.
강승태기자 kangst@
◆사진설명 : 올해 시스템반도체 산업은 민간과 정부의 투자로 전자산업의 중심에 설 전망이다. 사진은 하이닉스반도체 청주 사업장 전경.
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지난해 국내 시스템반도체 산업은 삼성전자를 중심으로 괄목할만한 성장을 거뒀다. 국내 중소 반도체설계(팹리스) 업체들은 쉽지 않은 한 해였다. 특히 LCD 산업 불황이 장기화되면서 관련업체들은 매출 감소 및 수익성 악화에 직면했다.
하지만 이 같은 상황에서도 일부 업체들은 아날로그 분야에 집중하면서 장기 성장의 발판을 마련했고, 실리콘웍스는 국내 팹리스 최초로 연매출 3000억원 돌파가 예상된다. 올해는 이 같은 기반을 발판으로 국내 팹리스 업체들이 품목 다변화를 시도하며 새롭게 도약하는 원년이 될 것으로 보인다. 시스템반도체는 그 어느 해 보다 전자산업 핫 이슈의 중심에 설 것으로 예상된다.
◇DTV, 차량용 반도체 본격 개발 원년= 시스템반도체상용화기술개발사업(시스템IC 2015)이 본격적으로 시작됐다. 이전 정부 과제와는 달리 몇 가지 소수 품목에 집중 투자하는 방식으로 진행되는 이번 과제에는 향후 5년 간 총 1225억원이 지원될 예정이다. 신규과제는 휴대폰용 2개, DTV용 1개, 자동차용 2개 과제를 비롯해 국제협력 1개, 사업화 지원 사업 1개 과제 등 총 7개 과제가 선정됐다.
특히 차량용 반도체는 산업기반이 오디오와 비디오 등 인포테인먼트 중심에서 자동차의 뼈대에 해당하는 제동장치용 SOC 개발도 포함돼 한 단계 진화할 것으로 기대된다. 이 분야에 참가하는 업체는 실리콘웍스(대표 한대근)를 중심으로 한 컨소시엄이다. 회사는 이미 모터 구동 IC를 개발해 2011년부터 국내 프린터 업체에 공급하고 있어, 차량용 반도체 개발도 성공할 것이라 자신하고 있다.
D-TV 칩은 시스템IC 2015 과제 이외에도 D-TV 보급형 통합칩 개발을 위한 정부와 업체간 물밑작업이 한창 진행 중이다. 현재 삼성전자(대표 최지성)와 LG전자(대표 구본준) 등 국내 D-TV 생산업체들은 프리미엄 급 TV는 자체 칩 생산을 하지만, 보급형 D-TV 칩은 80% 이상 대만 업체들을 통해 수입하고 있다. 정부는 국내 팹리스 업체들이 역량을 결집하고 규모의 경제를 구현한다면 충분히 보급형 D-TV 통합칩 국산화 및 사업화가 가능하다고 보고 팹리스 간 M&A 혹은 조인트 벤처(J/V) 등을 유도할 계획이다.
◇국내 파운드리 산업과 삼성 시스템반도체 도약= 지난해 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 산업은 동부하이텍(대표 박용인)이 상반기 흑자를 거두는 등 기대감이 높았다. 하지만 3분기 이후 글로벌 경기 침체로 가동률이 떨어지면서 동부하이텍은 2011년도 적자로 마감될 것으로 전망된다.
올해 국내 파운드리 산업은 SKT의 하이닉스 인수와 함께 하이닉스 청주 M8라인 활용 확대 등으로 획기적인 변화가 예상된다. 하이닉스는 M8 라인을 CIS(시모스이미지센서) 등의 물량, DDI(디스플레이 드라이버 칩) 생산 등에 활용했다.
내년 상반기부터는 실리콘마이터스 전력관리칩(PMIC) 칩 생산도 M8라인에서 이뤄지는 등 하이닉스의 파운드리 비중은 더욱 확대될 전망이다. SKT 또한 하이닉스 인수 이후 비메모리 사업을 강화할 것이라고 거듭 밝히고 있어 M8 라인의 활용이 어떻게 변화될 지 주목된다.
삼성전자 시스템LSI 사업부를 통한 비메모리 산업은 최근 몇 년 간 괄목할 만한 성장을 거뒀다. 스마트폰 등에 탑재되는 어플리케이션 프로세서(AP), CMOS이미지센서, 파운드리 등을 통해 올해 연 매출 11조원 이상이 기대된다. 특히 올해 글로벌 반도체 업체들과 치열한 경쟁이 예고돼 있는 AP 시장에서 더욱 두각을 나타내면서 일부 증권가에선 삼성전자 시스템반도체 매출이 15조원을 넘어설 것으로 예상하고 있다.
이에 따라 삼성전자는 비메모리반도체 투자를 더욱 강화할 전망이다. 증권가와 일부 언론 보도에 따르면 삼성전자 내년 반도체 투자는 14조원 안팎에 이를 것으로 전망된다. 이 중 비메모리 부문 투자 금액이 처음으로 메모리 부문을 넘어설 것으로 예상된다.
또한 삼성전자는 내년 32나노, 28나노 등 첨단 공정을 활용한 파운드리 서비스를 본격화 할 것으로 예상된다. 물론 자체 칩 설계 능력을 보유한 삼성전자는 팹리스나 종합반도체회사(IDM)로부터 주문을 받기보다 애플과 같은 글로벌 IT업체와 협력에 기반한 협업 모델을 통해 파운드리 비중을 늘릴 것으로 보인다.
강승태기자 kangst@
◆사진설명 : 올해 시스템반도체 산업은 민간과 정부의 투자로 전자산업의 중심에 설 전망이다. 사진은 하이닉스반도체 청주 사업장 전경.
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