차세대 반도체장비 기술 수급 포석… 10나노급 미세공정 전환 유리
삼성전자가 네덜란드 반도체 노광(리소그래피)장비 업체 ASML에 지분 투자를 결정했다. 450㎜(18인치) 웨이퍼 도입보다는 10나노대 제품 양산을 위해 ASML 장비를 원활히 수급 받기 위한 협력으로 풀이된다.
삼성전자(대표 권오현)는 네덜란드 반도체 노광장비 ASML에 약7억7900만 유로를 투자한다고 27일 밝혔다.
우선 삼성전자는 5억 300만 유로를 투자해 ASML 지분 3.0%를 인수하고, 이와 별도로 5년 간 2억7600만 유로를 ASML 차세대 리소그래피 기술 연구개발(R&D)에 투자한다.
미래 기술로 주목받는 극자외선(EUV) 리소그래피는 파장이 매우 짧은 극단자외선(13.5nm)을 이용해 웨이퍼에 미세한 회로 이미지를 전사하는 기술이다. ASML은 이 장비를 생산하는 전문업체로 지난해 30% 넘는 성장을 기록하면서 반도체 장비 업계 1위를 기록했다. 미세공정으로 전환이 진행될수록 ASML 노광장비의 필요성이 더욱 커지고 있기 때문이다.
업계는 반도체 공정이 30나노대 이하로 전환되면서 ASML 노광장비를 쓰지 않을 경우, 원하는 수율을 맞출 수 없다고 평가할 만큼 ASML의 장비는 중요해졌다. 지난해, 노광장비에 대한 수급이 좋지 않아 일부 대만 업체들은 주문이 밀려 크게 곤혹을 치른 바 있다.
삼성전자의 이 같은 투자 결정에 앞서 ASML은 지난 달 초 인텔, TSMC, 삼성전자 등 글로벌 반도체 생산 업체들에게 새로운 장비 개발을 위해 공동투자를 제안했다. 이에 인텔은 ASML 지분 10%를 21억 달러에 인수 비용을 포함, 총 41억 달러의 투자 계약을 맺었으며, TSMC는 지분 인수는 하지 않고, R&D 개발을 위해 14억 달러를 투자한 바 있다.
인텔의 ASML에 대한 적극적인 투자는 장기적으로 450㎜ 웨이퍼 도입을 위함이다. 인텔이 제작하는 PC용 마이크로프로세서는 반도체 칩 중에서 사이즈가 가장 큰 칩으로 웨이퍼 크기가 커질수록 수율이 높아질 수 있어 생산량이 기하급수적으로 늘어난다.
하지만, 메모리 및 애플리케이션 프로세서(AP) 중심인 국내 반도체 업계는 450㎜ 웨이퍼 도입 필요성이 높지 않다. 이로 인해 삼성전자도 지금까지 ASML에 대한 투자 결정에 대해 이른바 `눈치작전'을 펼쳐왔다. 450㎜ 웨이퍼 도입의 필요성은 크지 않지만, 미세공정으로 전환될수록 ASML 노광장비의 원활한 수급도 중요해지고 있기 때문이다.
결국, 이번 삼성전자의 ASML 투자 결정도 450㎜ 웨이퍼 도입보다 10나노급 미세 공정 전환을 위한 참여로 풀이된다. 기술 개발 과정을 보면 반드시 선행될 필요는 없지만, 선두그룹에는 있어야 한다는 입장이 반영된 결과다. 투자 규모도 7억7900만 유로(9억 7400만 달러)로 인텔의 4분의 1도 되지 않으며, TSMC보다도 적다.
삼성전자 내부에서도 지금까지 ASML 투자 결정에 대한 찬반이 엇갈린 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "사실 삼성전자의 경우 450㎜ 웨이퍼 도입 필요성이 크지 않지만, 이번 ASML 지분 투자 결정은 10나노대 제품 양산을 위한 것으로 보인다"며 "ASML 노광장비에 의존도가 절대적이기 때문에 결국 참여를 결정했다"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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삼성전자(대표 권오현)는 네덜란드 반도체 노광장비 ASML에 약7억7900만 유로를 투자한다고 27일 밝혔다.
우선 삼성전자는 5억 300만 유로를 투자해 ASML 지분 3.0%를 인수하고, 이와 별도로 5년 간 2억7600만 유로를 ASML 차세대 리소그래피 기술 연구개발(R&D)에 투자한다.
미래 기술로 주목받는 극자외선(EUV) 리소그래피는 파장이 매우 짧은 극단자외선(13.5nm)을 이용해 웨이퍼에 미세한 회로 이미지를 전사하는 기술이다. ASML은 이 장비를 생산하는 전문업체로 지난해 30% 넘는 성장을 기록하면서 반도체 장비 업계 1위를 기록했다. 미세공정으로 전환이 진행될수록 ASML 노광장비의 필요성이 더욱 커지고 있기 때문이다.
업계는 반도체 공정이 30나노대 이하로 전환되면서 ASML 노광장비를 쓰지 않을 경우, 원하는 수율을 맞출 수 없다고 평가할 만큼 ASML의 장비는 중요해졌다. 지난해, 노광장비에 대한 수급이 좋지 않아 일부 대만 업체들은 주문이 밀려 크게 곤혹을 치른 바 있다.
삼성전자의 이 같은 투자 결정에 앞서 ASML은 지난 달 초 인텔, TSMC, 삼성전자 등 글로벌 반도체 생산 업체들에게 새로운 장비 개발을 위해 공동투자를 제안했다. 이에 인텔은 ASML 지분 10%를 21억 달러에 인수 비용을 포함, 총 41억 달러의 투자 계약을 맺었으며, TSMC는 지분 인수는 하지 않고, R&D 개발을 위해 14억 달러를 투자한 바 있다.
인텔의 ASML에 대한 적극적인 투자는 장기적으로 450㎜ 웨이퍼 도입을 위함이다. 인텔이 제작하는 PC용 마이크로프로세서는 반도체 칩 중에서 사이즈가 가장 큰 칩으로 웨이퍼 크기가 커질수록 수율이 높아질 수 있어 생산량이 기하급수적으로 늘어난다.
하지만, 메모리 및 애플리케이션 프로세서(AP) 중심인 국내 반도체 업계는 450㎜ 웨이퍼 도입 필요성이 높지 않다. 이로 인해 삼성전자도 지금까지 ASML에 대한 투자 결정에 대해 이른바 `눈치작전'을 펼쳐왔다. 450㎜ 웨이퍼 도입의 필요성은 크지 않지만, 미세공정으로 전환될수록 ASML 노광장비의 원활한 수급도 중요해지고 있기 때문이다.
결국, 이번 삼성전자의 ASML 투자 결정도 450㎜ 웨이퍼 도입보다 10나노급 미세 공정 전환을 위한 참여로 풀이된다. 기술 개발 과정을 보면 반드시 선행될 필요는 없지만, 선두그룹에는 있어야 한다는 입장이 반영된 결과다. 투자 규모도 7억7900만 유로(9억 7400만 달러)로 인텔의 4분의 1도 되지 않으며, TSMC보다도 적다.
삼성전자 내부에서도 지금까지 ASML 투자 결정에 대한 찬반이 엇갈린 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "사실 삼성전자의 경우 450㎜ 웨이퍼 도입 필요성이 크지 않지만, 이번 ASML 지분 투자 결정은 10나노대 제품 양산을 위한 것으로 보인다"며 "ASML 노광장비에 의존도가 절대적이기 때문에 결국 참여를 결정했다"고 말했다.
강승태기자 kangst@
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