64비트 모바일AP 세계 첫 양산…20나노 공정 적용 노트북급 성능 하반기 생산
세계 모바일 기기시장 `새로운 지평` 기대감…갤노트3 탑재 가능성
삼성전자가 노트북급 성능과 전력소모량을 획기적으로 개선한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 이르면 하반기 양산한다. 업계 처음으로 64비트 ARMv8 기반 코어텍스-A50 프로세서 시리즈 아키텍쳐와 20나노 공정을 적용한다. `헬렌'이란 프로젝트로 명명된 이 제품은 갤럭시노트3에 탑재될 가능성도 점쳐지고 있다.
27일 관련 업계에 따르면 삼성전자 DS총괄 시스템LSI 사업부는 올 하반기 20나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정을 적용한 모바일 AP `엑시노스 6(가칭)' 시리즈를 생산한다.
삼성전자는 이 제품 코드명을 `헬렌' 프로젝트로 결정했다. `헬렌'은 고대 그리스 신화에 나오는 데우칼리온과 피라의 아들로 고대 그리스인의 시조로 불린다. `총명한 아이'란 뜻인 헬렌이란 코드명도 이 제품의 강력한 성능을 표현한 것이다. 업계 정통한 관계자는 "현재 `헬렌' 공급을 놓고 삼성전자 시스템LSI 사업부가 무선사업부와 협의 중"이라며 "차기 갤럭시노트3에 탑재될 가능성도 배제할 수 없지만, 기술 개발과 함께 OS와 같은 소프트웨어 적용 문제 등 여러 변수가 남았다"고 말했다.
헬렌은 64비트 ARMv8 기반 코어텍스-A50 프로세서 시리즈 아키텍쳐가 적용된 업계 최초 모바일 AP다. A50 시리즈는 지금까지 고성능에 초점을 맞춘 A57 코어와 저전력 기반 A53코어 두 아키텍쳐가 선보였다. A57은 현재 주력 스마트폰 대비, 같은 전력으로 최대 3배 이상 높은 성능이 기대되는 코어 프로세서다. A53은 최신 스마트폰 AP와 비교했을 때, 4분의 1수준의 전력만 사용하면서 성능은 똑같은 수준으로 유지할 수 있어 모바일 기기 시장에 새로운 지평을 열 것으로 기대된다.
업계는 헬렌이 상황에 따라 코어를 달리 활용할 수 있는 `빅리틀 프로세서'를 적용, A57 코어 4개와 A53 코어 4개가 탑재될 것으로 분석했다. 제품명은 엑시노스 6시리즈가 될 가능성이 높다. 한 전문가는 "ARM 빅리틀 프로세서는 당초 지금의 A15와 A7코어가 합쳐진 시스템이 아닌, A57과 A53코어를 모태로 만들어진 제품군"이라고 설명했다.
갤럭시S4에 탑재된 엑시노스 5410 옥타코어(코드명 : 아도니스)는 28나노 HKMG 공정으로 제작됐다. 헬렌을 이와 비교하면 제조공정이 미세화 됐으며, 아키텍쳐 또한 엑시노스 5410이 A15 코어 4개와 A7 코어 4개를 적용한 것과 비교, 크게 달라졌다.
삼성전자가 올 하반기 이 제품을 양산하면 업계 최초 ARM A50 시리즈를 적용한 제품을 양산한 것은 물론, 20나노 HKMG 공정을 적용한 최초 모바일 AP가 탄생할 전망이다. 일각에선 헬렌이 20나노를 건너뛰고 14나노 핀펫 공정에 바로 적용될 가능성도 있다고 분석했다.
HKMG는 45나노 이후, 전류 누설을 방지하기 위해 만들어진 공정 기술이며, 핀펫 공정은 3차원 소자구조로 HKMG 대비, 전력 누수가 적으며, 크기 또한 더욱 줄일 수 있다.
한편, 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 작년 모바일AP 시장(통신 통합칩 포함)에서 삼성전자는 듀얼코어에서 48.1%, 쿼드코어에서 74.6% 점유율로 1위를 기록했다. 반면, 싱글코어는 퀄컴이 38.0% 점유율로 1위를 차지했으며, 삼성전자는 5위를 기록했다.
강승태기자 kangst@
삼성전자가 노트북급 성능과 전력소모량을 획기적으로 개선한 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 이르면 하반기 양산한다. 업계 처음으로 64비트 ARMv8 기반 코어텍스-A50 프로세서 시리즈 아키텍쳐와 20나노 공정을 적용한다. `헬렌'이란 프로젝트로 명명된 이 제품은 갤럭시노트3에 탑재될 가능성도 점쳐지고 있다.
27일 관련 업계에 따르면 삼성전자 DS총괄 시스템LSI 사업부는 올 하반기 20나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정을 적용한 모바일 AP `엑시노스 6(가칭)' 시리즈를 생산한다.
삼성전자는 이 제품 코드명을 `헬렌' 프로젝트로 결정했다. `헬렌'은 고대 그리스 신화에 나오는 데우칼리온과 피라의 아들로 고대 그리스인의 시조로 불린다. `총명한 아이'란 뜻인 헬렌이란 코드명도 이 제품의 강력한 성능을 표현한 것이다. 업계 정통한 관계자는 "현재 `헬렌' 공급을 놓고 삼성전자 시스템LSI 사업부가 무선사업부와 협의 중"이라며 "차기 갤럭시노트3에 탑재될 가능성도 배제할 수 없지만, 기술 개발과 함께 OS와 같은 소프트웨어 적용 문제 등 여러 변수가 남았다"고 말했다.
헬렌은 64비트 ARMv8 기반 코어텍스-A50 프로세서 시리즈 아키텍쳐가 적용된 업계 최초 모바일 AP다. A50 시리즈는 지금까지 고성능에 초점을 맞춘 A57 코어와 저전력 기반 A53코어 두 아키텍쳐가 선보였다. A57은 현재 주력 스마트폰 대비, 같은 전력으로 최대 3배 이상 높은 성능이 기대되는 코어 프로세서다. A53은 최신 스마트폰 AP와 비교했을 때, 4분의 1수준의 전력만 사용하면서 성능은 똑같은 수준으로 유지할 수 있어 모바일 기기 시장에 새로운 지평을 열 것으로 기대된다.
업계는 헬렌이 상황에 따라 코어를 달리 활용할 수 있는 `빅리틀 프로세서'를 적용, A57 코어 4개와 A53 코어 4개가 탑재될 것으로 분석했다. 제품명은 엑시노스 6시리즈가 될 가능성이 높다. 한 전문가는 "ARM 빅리틀 프로세서는 당초 지금의 A15와 A7코어가 합쳐진 시스템이 아닌, A57과 A53코어를 모태로 만들어진 제품군"이라고 설명했다.
갤럭시S4에 탑재된 엑시노스 5410 옥타코어(코드명 : 아도니스)는 28나노 HKMG 공정으로 제작됐다. 헬렌을 이와 비교하면 제조공정이 미세화 됐으며, 아키텍쳐 또한 엑시노스 5410이 A15 코어 4개와 A7 코어 4개를 적용한 것과 비교, 크게 달라졌다.
삼성전자가 올 하반기 이 제품을 양산하면 업계 최초 ARM A50 시리즈를 적용한 제품을 양산한 것은 물론, 20나노 HKMG 공정을 적용한 최초 모바일 AP가 탄생할 전망이다. 일각에선 헬렌이 20나노를 건너뛰고 14나노 핀펫 공정에 바로 적용될 가능성도 있다고 분석했다.
HKMG는 45나노 이후, 전류 누설을 방지하기 위해 만들어진 공정 기술이며, 핀펫 공정은 3차원 소자구조로 HKMG 대비, 전력 누수가 적으며, 크기 또한 더욱 줄일 수 있다.
한편, 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 작년 모바일AP 시장(통신 통합칩 포함)에서 삼성전자는 듀얼코어에서 48.1%, 쿼드코어에서 74.6% 점유율로 1위를 기록했다. 반면, 싱글코어는 퀄컴이 38.0% 점유율로 1위를 차지했으며, 삼성전자는 5위를 기록했다.
강승태기자 kangst@
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