20일 오후 서울 양재동 더케이 서울호텔에서 열린 `미래 반도체 소자개발 2단계 투자협력 양해각서(MOU) 체결식`에서 (왼쪽부터) 양준철 한국반도체산업협회 부회장, 이기섭 한국산업기술평가관리원장, 최종립 오로스테크놀로지 대표, 진교영 삼성전자 부사장, 최태현 산업통상자원부 소재부품정책관, 이석희 SK하이닉스 연구원장, 이재호 테스 대표, 박태훈 넥스틴 대표가 투자협약서를 펼쳐보이고 있다.
사진=산업통상자원부 제공
[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]
사진=산업통상자원부 제공
[저작권자 ⓒ디지털타임스 무단 전재-재배포 금지]
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
