낸드 평균가 4개월째 하락 … 제품 성능향상 주요인
삼성·SK 등 미세공정 기술력 강화로 수익개선 모색
삼성·SK 등 미세공정 기술력 강화로 수익개선 모색
메모리반도체 가격 하락세가 이어지면서 수익성 확보를 위한 나노공정 등 기술 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기술선도를 통해 경쟁사와 격차를 벌린다는 전략이다.
22일 디램익스체인지에 따르면, 시장 가격 동향 파악의 기준이 되는 64Gb 8G×8 MLC 낸드플래시 평균 고정거래가격은 지난 13일 기준으로 개당 4.30달러를 기록, 지난달 26일에 비해 1.13% 하락했다. 낸드플래시 가격은 지난해 10월31일 이후 4개월 반 동안 하락세를 이어가고 있다.
D램 역시 상황은 비슷하다. DDR3 4Gb(기가비트) 512M×8 1333·1600㎒ D램의 평균 고정 거래가격은 지난해 11월14일 3.17% 하락한 이후 지난달 26일까지 하락세를 이어갔다. 이달에는 거래 가격이 집계되지 않았는데, 그 이유는 주류인 PC D램 모듈이 4기가바이트(GB)에서 8GB로 넘어가면서 거래량이 빠르게 줄었기 때문이다.
이 같은 가격 하락의 주 요인은 수요 감소의 측면도 있지만, 미세공정의 진화로 제품의 성능이 프리미엄급으로 빠르게 넘어가고 있기 때문이기도 하다. D램익스체인지 측은 "중국 춘절 이후 다운스트림 클라이언트의 약세와 과도한 재고 등의 영향으로 가격 하락세가 이어지고 있다"며 "스마트폰과 태블릿PC, 메모리카드, 노트북 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등의 새로운 수요가 2분기까지는 생기지 않을 것"이라고 설명했다.
이 같은 가격 하락세에 세계 메모리반도체 1~2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 미세공정 개선 등을 통해 수익성을 높여나간다는 방침이다. 혁신적인 반도체 소재가 등장하지 않는 한 미세공정을 통해 실리콘 웨이퍼당 반도체 생산량을 늘려 원가를 낮추는 것이 가장 확실한 수익성 확보 방법이기 때문이다.
박성욱 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 20일 이천 본사에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 올 하반기 초 20나노 초반대 D램 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 박 사장은 "D램은 20나노 양산을 전개해 선두업체로서의 경쟁력을 지속 유지할 것"이라며 "낸드플래시는 3비트 기술(TLC·트리플레벨셀) 등 소자경쟁력을 강화하고 솔루션 역량을 보강해 시장에서 확실한 입지를 굳히겠다"고 말했다.
삼성전자 역시 서버와 모바일 등 전 영역에서 20나노 D램 양산을 시작했으며, 낸드플래시의 경우 업계 최초로 32단 TLC(트리플레벨셀) 3D V낸드플래시 양산체제를 갖추는 등 미세공정에서 경쟁사보다 2~3단계가량 앞서있다.
한편 반도체 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 한국은 월간 웨이퍼 용량 점유율에서 지난해 12월 기준 21.1%를 차지해 대만(19.4%)을 1.7%포인트 차이로 앞서며 1위를 차지했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 2014년 4분기 D램 점유율 합계는 이미 70%를 넘어섰다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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