![[DT광장] IoT 미래, `통합 반도체`서 찾아라](http://contents.dt.co.kr/images/201601/2016010402102351794001[1].jpg "[DT광장] IoT 미래, `통합 반도체`서 찾아라")
"반도체 칩 집적량은 18~24개월마다 2배씩 증가한다." 고든 무어의 '무어의 법칙'이 나온 지 50년이 흘렀다. 무어의 법칙은 지난 반세기 동안 반도체 산업의 고도화·집적화와 맥락을 같이 해왔다.
집적도가 높아지면서 반도체 칩의 크기는 갈수록 작아졌고, 같은 크기라도 성능은 우수해졌다. 성능은 그대로 유지하면서 기기의 크기는 약 2년마다 절반으로 줄어든 셈이다. 현재 출시되는 초소형 칩의 성능은 과거 거대한 메인프레임을 훨씬 능가한다. IoT 기기의 핵심은 반도체다. 반도체는 IoT 시대를 이끌며 영향력을 넓혀갈 것이다. 실제 시장조사기관 가트너에 따르면 2015년 전체 반도체 시장이 5.7% 성장한 것에 비해 사물 인터넷 관련 반도체 부문은 36.2%로 빠르게 성장하고 있는 것으로 나타났다. IoT 기기가 지능화되고 더 많은 기능을 처리함에 따라 반도체 개수와 복잡성도 함께 증가했다. 반도체 수가 늘면 공간과 전력 사용이 커질 수 밖에 없다. 따라서 소형화·다기능을 추구하는 IoT 기기를 위해 반도체 업계는 공간과 전력 소모를 줄이는 노력을 기울여 왔다.
자동차나 제조업, 의료 분야까지 IoT 전반에 걸쳐 어떻게 하면 더 작아지는 기기에 더 많은 기능을 포함시킬 수 있을지 고민하고 있다. 이들이 작은 공간에 보다 많은 센서와 칩을 구성하는 동시에 비용을 최소화시킬 수 있는 방법으로 주목하는 방법이 바로 반도체의 통합력이다.
IoT 시스템의 핵심인 반도체는 보통 마이크로컨트롤러(MCU), 메모리, 커뮤니케이션 인터페이스, 표준 센서, 아날로그, 이산 반도체 소자로 구성된다. 이 가운데 디지털 컴포넌트는 무어의 법칙에 따라 공간 혁신을 거듭해 보드 전체 공간 중 15% 미만을 차지한다. 나머지 85%는 아날로그, 센서, 이산 소자 등이다. 이들은 전력 공급, 증폭, 데이터 컨버터, 인터페이스, 센싱 기능을 제공한다. 만약 이들이 성능을 유지한 채 통합된다면 보드의 공간과 부품 수는 줄고 더 많은 기능을 구현할 수 있다. 이 같은 통합 사례는 스마트폰을 비롯한 휴대 기기뿐 아니라 산업, 의료, 자동차 시장 전반에서 두루 적용되고 있다. 모터 컨트롤 같은 핵심 산업용 애플리케이션은 카드 한 장 크기로 전력을 공급할 수 있다. 또한 공간과 무게, 신뢰성을 고려한 자동차 부품의 통합, 휴대용 초음파 기기의 소형화 등 다양한 분야에서 통합이 이뤄지고 있다.
IoT 시대에서 공간을 보다 효율적으로 활용하며 다양하고 고도화된 기능을 제공하기 위해 전자부품 간 통합을 필수적으로 고려해야 한다. 반도체 통합 기술이 진화를 거듭해 전력 소모가 거의 없는 단추 크기의 시스템이 사람들의 삶을 보다 편리하게 해 줄 날을 기대해 본다.
김현식 맥심 인터그레이티드 아태지역 세일즈 부사장
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