메모리 반도체 극심한 불황에
협력관계 확대 긍정효과 기대
협력관계 확대 긍정효과 기대
삼성전자의 전략 스마트폰인 갤럭시S7 시리즈에 SK하이닉스의 첨단 모바일 D램이 탑재된 것으로 확인됐다. 특히 SK하이닉스는 올해 삼성전자 스마트폰에 들어가는 모바일 D램, 유니버셜플래시스토리지(UFS) 제품을 지속해 확대할 것으로 알려졌다.
30일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S7 시리즈에 SK하이닉스가 생산한 최신형 모바일 D램 제품인 LPDDR4 4GB SD램 등을 적용한 것으로 확인됐다. 낸드플래시의 경우 SK하이닉스의 UFS 제품이 추후 삼성 스마트폰에 적용될 것으로 알려졌다.
삼성전자는 그동안 자사 스마트폰 제품에 삼성 반도체 메모리 제품을 주력으로 사용하는 한편 SK하이닉스, 도시바 등의 제품도 일부 썼다. 하지만 올해부터 특히 SK하이닉스로부터의 구매량을 늘린 것으로 알려졌다. 삼성과 SK하이닉스가 메모리 시장에서는 최대의 경쟁 관계라는 점에 비춰보면 다소 이례적이다.
스마트폰 사업을 담당하는 삼성전자 무선사업부가 SK하이닉스의 메모리 제품 비중을 늘렸지만, 삼성 반도체 입장에서는 오히려 실보다 득이 크다는 평가다. 삼성에 정통한 관계자는 "삼성전자의 D램과 낸드는 업계에서 일정 부분 프리미엄이 붙은 가격에 판매된다"며 "무선사업부에 대한 납품 가격보다 중국 등 신진 업체들과의 거래가 더 이익률이 높다"고 설명했다.
SK하이닉스는 이어 올해 인텔의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품에도 트리플레벨셀(TLC) 낸드를 공급하기 시작했다. 인텔이 그동안 TLC 대신 SLC, MLC 방식의 SSD를 주력으로 판매해왔고 대부분 마이크론의 낸드플래시를 사용했다. SSD의 안정성과 수명 측면에서 까다로운 기준을 고수해온 인텔이 첫 TLC 기반 SSD에 SK하이닉스 제품을 썼다는 건 성능을 인정받았다는 얘기다.
SK하이닉스 입장에서는 한동안 수익성 악화에 시달렸던 낸드플래시 사업이 이제 안정권에 돌입했다는 평가가 나온다. 특히 최근 낸드플래시 기업들의 기술력과 생산성을 가늠하는 잣대인 TLC 기술력이 본궤도에 올랐다는 설명이다. 업계에 따르면 현재 SK하이닉스는 전체 낸드플래시 생산량 중 30% 이상을 TLC 방식으로 생산하고 있다.
TLC 낸드플래시는 올해 메모리반도체 업계 최대의 화두 중 하나로, 데이터 저장의 최소단위인 셀(cell)에 3비트를 저장할 수 기술이다. 기존 멀티레벨셀(MLC)보다 저장 효율이 2~3배 뛰어나 더 작은 제품에도 높은 용량을 구현할 수 있다. 다만 MLC와 비교해 수명이 짧아 높은 성능을 발휘하는 컨트롤러 탑재가 필요하다.
재계 관계자는 "올해부터 우리나라의 대표 수출 산업인 메모리 반도체 시황이 극심한 부진에 빠질 것으로 전망되는 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스의 협력 관계 확대는 국내 업계 입장에서는 긍정적인 결과로 작용할 것"이라고 설명했다.
황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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