삼성 '스냅드래곤 830' 내년 양산
TSMC, 아이폰7용 A10 전량수주
10나노 핀펫 미세공정 경쟁 주목
TSMC, 아이폰7용 A10 전량수주
10나노 핀펫 미세공정 경쟁 주목
[디지털타임스 황민규 기자] 삼성전자와 TSMC가 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 기술인 10나노 핀펫 공정을 앞두고 본격적인 고객사 유치에 돌입한 가운데 삼성은 퀄컴, TSMC는 애플의 차세대 칩세트 생산을 수주한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 TSMC가 모바일 시장 최대 고객사인 두 회사를 나눠 갖게 된 셈이다.
29일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 퀄컴과 파운드리 계약을 맺고 올해 말부터 10나노 핀펫 공정에서 퀄컴 '스냅드래곤 830' 시험생산을 시작해 내년 상반기부터 본격 양산할 전망이다. 이 칩은 내년에 출시할 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S8을 비롯해 LG전자의 플래그십 모델에도 적용할 것으로 보인다.
삼성전자는 기존에 사용하고 있는 193나노 빛 파장의 이머전 리소그라피(Immersion Lithography: 현미경에 물을 채워 빛의 굴절률을 높이는 방식) 노광 기술과 멀티패터닝 기술을 사용해 10나노 공정을 구현한다는 방침이다. 이 공정을 통해 생산한 칩은 기존 14나노 핀펫 공정보다 성능이 20% 수준 향상된다.
대만 TSMC는 애플 아이폰7에 탑재할 애플리케이션프로세서(AP)인 A10을 전량 수주한 것으로 알려졌다. 삼성과 TSMC에서 두 트랙 생산방식을 택했던 A9과 달리 이번에는 TSMC의 생산설비를 주력으로 사용할 전망이다. 한동안 16나노 핀펫 공정 진입에 애를 먹었던 TSMC의 공정 수율이 어느 정도 안정 궤도에 올랐다는 판단이 작용한 것으로 보인다.
미디어텍, 하이실리콘, 스프레드트럼 등 대만·중국의 팹리스 업체들도 TSMC와 10나노 AP 위탁생산 계약을 맺은 것으로 알려졌다. 모바일 AP 시장에서 최대 경쟁자인 삼성전자와 퀄컴을 견제하려는 의도가 짙다. 실제 하이실리콘의 모회사인 화웨이는 올해 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에서 "삼성의 14나노 공정보다 TSMC의 16나노가 더 낫다"는 발언을 하기도 했다. 이 회사는 TSMC의 16나노 공정에서 칩을 생산하고 있다.
이처럼 애플과 중화권 기업 고객사를 TSMC에 넘겨준 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 '보릿고개'를 넘어야 하는 상황이다. 내년 2분기로 예상되는 퀄컴 스냅드래곤 830 외에 이렇다 할 대형 아이템이 없기 때문이다.
송명섭 하이투자증권 연구원은 "(기존) 퀄컴 스냅드래곤 820 위탁생산만으로는 삼성전자 시스템LSI 생산능력을 다 채우기 어렵다"며 "기존 생산시설에서 낸드플래시를 생산할 가능성도 있다"고 설명했다.
황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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