인텔-마이크론 생산력 강화
연내 월 4만장 수준 급성장
삼성 설비 추가투자 없을땐
연말 생산량 추월 당할수도
연내 월 4만장 수준 급성장
삼성 설비 추가투자 없을땐
연말 생산량 추월 당할수도
지난달 30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올해 인텔과 마이크론은 올 1분기에 싱가포르공장에서 3D 낸드 양산을 시작했다. 아직 웨이퍼 기준으로 월평균 3000장 수준에 불과하지만, 연내 4만장 수준으로 급등할 전망이며 연말 중국 다롄공장이 본격적으로 가동하는 시점부터는 삼성전자보다 3D 낸드 생산능력을 추월할 것으로 보인다.
이는 인텔과 마이크론의 3D 낸드 생산 기술이 업계 예상보다 빠르게 안정화하고 있다는 반도체 업계 분석과도 일치하는 전망이다. 지난해 인텔이 3D 크로스포인트 기술을 처음으로 공개했을 때만 해도 이 기술이 상용화하는 시점까지 최소 2년 이상 걸릴 것으로 보는 시각이 대부분이었다.
삼성전자는 애초 업계에서 전망한 중국 시안공장의 3D 낸드 2단계 투자를 사실상 올해 집행하지 않는 방향으로 가닥을 잡았기 때문에 3D 낸드 생산능력이 월평균 2만~4만장 수준을 맴돌 것으로 D램익스체인지는 예상했다. 이는 삼성전자 전체 낸드플래시 생산량의 9~18% 수준을 차지한다.
반면 인텔과 마이크론을 필두로 도시바, SK하이닉스 등 경쟁 업체들의 생산능력 강화는 속도를 내고 그동안 삼성전자의 3D 낸드 생산 기술이 경쟁 메모리 업체보다 3년 이상 앞서있다는 전문가들의 관측이 무색해진 셈이다.
올해 2분기부터 3D 낸드를 출하하기 시작한 SK하이닉스는 하반기 들어 생산량을 큰 폭으로 늘릴 것으로 보인다. 2분기 기준으로 월평균 2000장 수준의 3D 낸드를 생산하고 있는 SK하이닉스는 오는 4분기 생산능력을 무려 10배 늘려 2만장 수준의 웨이퍼를 뽑아낼 전망이다.
반면 업계 삼성전자가 내년부터 본격화할 3D 낸드 '치킨게임'을 대비해 생산설비 증설보다는 양산성 향상에 집중하고 있다는 분석도 있다. 특히 3D 낸드의 생산 원가가 2D 낸드보다 낮아지는 내년을 기점으로 공격적인 증설을 집행할 것이라는 분석이다.
최도연 교보증권 수석연구원은 "과거 삼성전자의 메모리 반도체 설비투자 전략을 분석하면 3D 낸드의 원가가 우위에 올라서는 내년 하반기 이후 공격적인 증설로 시장점유율 상승 전략을 노릴 것"이라며 "3D 낸드 기술이 하위권으로 떨어질 업체들은 치킨게임의 타깃이 돼 만성적인 적자 구조에 노출될 수 있다"고 분석했다.
황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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