무선충전·보안 등 핵심기능 통합
산업부 주도 SoC 개발 프로젝트
팹리스 업체·대학 연구팀 참여
2018년 상용화 차세대 시장 선점
삼성전자는 독자개발 이미 돌입
산업부 주도 SoC 개발 프로젝트
팹리스 업체·대학 연구팀 참여
2018년 상용화 차세대 시장 선점
삼성전자는 독자개발 이미 돌입
[디지털타임스 황민규 기자]
정부와 국내 팹리스 반도체 업체, 연구기관 등 민관이 한국형 사물인터넷(IoT)용 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 오는 2018년 상용화를 목표로 진행 중인 이번 프로젝트는 무선충전, 모바일 결제, 보안, 컨트롤러 등의 핵심 기능을 하나로 통합한 '원칩' 구현이 목적으로, 차세대 IoT용 반도체 시장을 선점하기 위한 행보로 풀이할 수 있다.
6일 업계에 따르면 산업통상자원부는 '스마트기기용 디지털 콘트롤 무선전력 송수신 SoC 및 응용모듈' 프로젝트에 초기 투자비용 약 20억원을 투입했다. 여기에 기업, 민간 투자사들의 투자비용을 합치면 100억원이 넘는 금액이 들어갈 것으로 보인다. 이달부터 본격화한 이 프로젝트에는 맵스, 코마테크 등 국내 팹리스 업체와 김현진 단국대학교 교수가 이끄는 연구팀이 참여하고 있다.
이번 프로젝트의 핵심은 IoT 생태계 구현의 최대 난관으로 불리는 전력 송수신 문제를 해결한 IoT용 원칩 개발이다. 그동안 텍사스인스트루먼트(TI), NXP, 미디어텍 등 세계적인 업체들이 무선충전 칩을 생산했지만, 규격이 다르고 충전효율도 낮은 문제가 있었다.
이번 프로젝트에서 무선 전력송수신 칩 설계는 맵스가 맡고 있다. 이 회사는 세계 최초로 치(Qi), PMA, 에어퓨얼얼라이언스 등 3대 무선충전 표준을 모두 포괄하는 고효율 자기공진형 칩을 개발하고 있다. 이번 프로젝트에서 맵스는 무선충전 칩에 모바일 결제 시스템, NFC 보안 기능까지 추가할 계획이다.
김현진 단국대 교수는 이 칩이 최근 IoT 시장 최대 화두로 떠오른 프로그래머블 SoC의 역할까지 할 수 있도록 칩 안에 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 들어갈 블록을 설계할 계획이다. 칩 개발이 완료될 경우 세계 최초로 MCU와 전력 송수신모듈, 모바일 결제 등 IoT 기능 구현이 필요한 핵심 기능을 모두 통합한 단일 칩이 탄생하는 셈이다.
정부 프로젝트와 별개로 민간에서도 이 같은 움직임이 나타나고 있다.
삼성전자는 시스템LSI 사업부를 중심으로 무선충전 솔루션을 도입한 차세대 IoT용 칩 연구개발을 시작했다. 삼성전자는 그동안 에어퓨얼얼라이언스를 중심으로 자기공진형 무선충전 확산에 힘써왔지만, 인텔과 퀄컴 등 주요 업체가 자체적인 칩 개발에 나서면서 삼성 역시 독자개발에 힘을 쏟고 있다.
반도체 업계 관계자는 "그동안 스마트폰, 웨어러블 기기를 생산하는 업체들이 기기 소형화를 위해 반도체 업체에 요구해온 게 MCU를 내장한 형태의 무선전력 송수신 칩"이라며 "아직 이를 구현할 수 있는 업체가 없어 이번 프로젝트가 성공할 경우 IoT 기기 시장의 일부를 한국 기업들이 선점할 수 있을 것"이라고 말했다.
황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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