한국산업기술평가관리원은 20일 쉐라톤 서울 팔레스호텔에서 '차세대 반도체 R&D사업 총괄 워크숍'을 개최하고, 2021년까지 실시할 '차세대반도체 기술개발 시범사업'을 추진한다고 밝혔다.
차세대반도체 기술개발사업은 지난 4월 정부가 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 후속 조치로, 차세대 지능형 반도체 개발사업(예비타당성 조사 사업. 국비 4277억원) 추진에 앞서 3년간 시범사업을 추진하는 것이라고 관리원은 설명했다.
시범 사업은 시스템반도체 핵심 설계기술 확보를 통한 5대 주력산업 연계형 상용 기술 개발과 반도체 제조에 필요한 공정기술 및 부품 장비를 개발하는 것이다. 시스템반도체 설계기술 과제는 경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결과 보안, 제어와 구동 등 5가지다. 제조기술 과제는 원자 레벨 전공정 장비(식각, 증착 등), 어드밴스드 패키징, 핵심부품 등이다.
이날 관리원은 텔레칩스 등 팹리스 반도체 기업 8개사, 테스 등 부품장비 제조 5개사와 업무협약을 체결했다.
김승룡기자 srkim@dt.co.kr
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차세대반도체 기술개발사업은 지난 4월 정부가 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 후속 조치로, 차세대 지능형 반도체 개발사업(예비타당성 조사 사업. 국비 4277억원) 추진에 앞서 3년간 시범사업을 추진하는 것이라고 관리원은 설명했다.
시범 사업은 시스템반도체 핵심 설계기술 확보를 통한 5대 주력산업 연계형 상용 기술 개발과 반도체 제조에 필요한 공정기술 및 부품 장비를 개발하는 것이다. 시스템반도체 설계기술 과제는 경량 프로세서, 스토리지, 센싱, 연결과 보안, 제어와 구동 등 5가지다. 제조기술 과제는 원자 레벨 전공정 장비(식각, 증착 등), 어드밴스드 패키징, 핵심부품 등이다.
이날 관리원은 텔레칩스 등 팹리스 반도체 기업 8개사, 테스 등 부품장비 제조 5개사와 업무협약을 체결했다.
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