'삼성 파운드리 포럼 코리아' 개최
차세대 공정 기술 등 솔루션 공개
일본 악재 속 시스템 1위 자신감
차세대 공정 기술 등 솔루션 공개
일본 악재 속 시스템 1위 자신감
삼성전자 제공
[디지털타임스 박정일 기자] "삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있습니다." 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 국내 팹리스(반도체 설계전문 업체)와 파트너사 관계자들 앞에서 이 같이 자신감을 드러냈다.
특히 정 사장의 이날 발언은 일본의 반도체 소재 수출 규제 악재 속에 오는 2030년 시스템반도체 1위 달성의 의지를 재다짐한 것으로 풀이된다.
삼성전자는 3일 서울 테헤란로 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다. 이번 포럼에는 작년보다 약 40% 늘어난 500명 이상의 팹리스 업체와 파운드리 파트너사 관계자들이 참석했다고 회사 측은 전했다. 아울러 전시 부스도 참여 기업이 작년보다 2배 가량 늘어나 '반도체 비전 2030' 선포 이후 높아진 국내 시스템 반도체 업계의 관심을 확인할 수 있었다고 덧붙였다.
삼성전자는 지난 4월 133조원 투자와 1만5000명 고용 창출 등으로 오는 2030년까지 시스템 반도체 세계 1위를 달성하겠다는 비전을 내놓은 적이 있다.
삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV(극자외선노광장치) 공정 기술부터 저전력 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI), 8인치 솔루션까지 다양한 파운드리 포트폴리오를 소개했다.
정 사장은 이날 기조연설에서 과거 반도체 불모지에서 업계 1위까지 오른 과정을 소개한 뒤, "파운드리 분야의 최고를 향한 여정도 쉽지 않겠지만, 난관을 헤치고 함께 성장할 수 있게 관심과 응원을 부탁한다"고 말했다.
이어 "국내 팹리스 기업들이 신시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 이바지하겠다"고 강조했다.
팹리스 업체인 텔레칩스의 이장규 대표는 "삼성의 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다고 해도 과언이 아니다"며 "현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노 이하 미세공정에서도 탄탄한 협력을 이어나갈 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 국내 팹리스 기업에게 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원함으로써 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력 확보에 이바지 할 계획이다. 또 팹리스 업체들이 삼성 파운드리 공정 기술과 서비스를 쉽게 활용할 수 있도록 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등을 제공할 예정이다.
한편 이날 포럼은 일본 정부가 일제 강제징용 피해자 배상 문제를 빌미로 일부 반도체·디스플레이 소재의 대(對)한국 수출을 규제하겠다고 발표한 상황에서 열려 이와 관련한 대응책이 나올지에도 관심이 쏠렸다.
일본이 이번 수출 규제 대상으로 반도체 생산 등에 사용되는 소재인 '리지스트'를 지목한 것을 두고 일각에서 삼성전자 EUV 공정을 겨냥한 게 아니냐는 관측을 내놓은 데 따른 것이나 회사 측은 "기술 포럼이어서 이에 대한 논의는 없는 것으로 안다"고 말했다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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