한국산업기술평가관리원(KEIT)은 우수기술연구센터(ATC) 사업을 통해 지원한 자람테크놀로지가 5세대(G) 이동통신망 커버리지를 획기적으로 늘릴 수 있는 초저전력 5G 통신반도체 상용화에 성공했다고 24일 밝혔다.
자람테크놀로지는 국내 소재·부품·장비 강소기업으로, 국제전기통신연합(ITU)이 정한 표준을 충족하면서도 전력 소모를 대폭 줄인 5G용 통신반도체 개발에 성공, 이 반도체가 내장된 광모듈 일체형 스틱(XGSPON 스틱) 상용화에 돌입했다.
자람테크놀로지는 16개의 중앙처리장치(CPU)를 이용한 분산처리를 통해 칩의 동작 주파수를 낮추고, 전력 소모를 대폭 줄여 상용화가 어려웠던 5G용 통신반도체의 문제점을 해결했다. 이 칩이 내장된 XGSPON 스틱은 5G망 구축 핵심부품으로, SFF-8431 표준에서 요구하는 전력 소모 기준을 만족해 표준을 준수하는 어느 장비와도 호환된다.
회사는 글로벌 통신장비 업체들과 호환 검증을 모두 마치고 노키아와 XGSPON 스틱 수출 계약을 체결했다. 노키아는 XGSPON 스틱을 일본 5G 통신서비스 사업자에 1차 공급한 이후 미국과 유럽으로 공급을 확대할 계획이다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 "이번 상용화는 정부 지원과 대기업 상생협력이 있었기에 가능한 일이었다"고 말했다. SK텔레콤은 5G 통신에 맞는 기술 요구사항에 대한 정보 제공과 함께 호환성 검증을 위한 규격을 제정하고 시험환경을 제공했다.
박종관 SK텔레콤 기술그룹장은 "전력 소모 문제를 해결한 XGSPON 스틱으로 5G망 구축을 위한 장비 투자 비용을 절감하고, 그동안 도입이 힘들었던 스몰셀 연결도 가능해져 커버리지 개선과 네트워크 품질 향상에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. 김승룡기자 srkim@dt.co.kr
