이날 인텔은 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 출시 소식과 함께 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개했다. 펫 갤싱어 인텔 CEO는 "두 고객사와 많은 시간 동안 기술적인 면에서 깊은 관계를 맺어 왔다"고 언급했다.
이와 관련 인텔은 오는 2025년까지 파운드리 업계 선두를 되찾겠다는 목표를 가지고 매년 새로운 공정 기술을 발표할 계획이다. 현재 파운드리 시장은 대만 TSMC가 55%의 시장점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자가 17% 수준의 점유율로 그 뒤를 쫓고 있다.
인텔은 앞서 2016년 파운드리 사업에 진출했다가 2년만에 철수했으며, 올해 3월 갤싱어 CEO가 해당 분야의 재진출을 선언하며 200억 달러 규모의 신규 투자를 발표한 바 있다.특히 인텔은 기존 파운드리 업체들이 트렌지스터 게이트의 폭인 선폭을 기준으로 공정에 붙였던 나노(㎚) 표현 대신 자체 명칭을 쓰겠다고 발표했다. 갤싱어 CEO는 "기존 공정의 명칭이 실제 게이트의 길이와 일치하지 않아 오히려 업계에 혼란을 주고 있다"며 "반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입해 고객이 업계 전반의 공정을 보다 정확하게 볼 수 있게 할 것"이라고 말했다.
이에 인텔은 기존 10나노 공정의 업그레이드 버전을 나노 표기 없이 '인텔7', 7나노 공정은 '인텔4'로 명명했다. 또 기존의 0.1나노를 1A(옹스트롬)으로 표현하며 2024년에는 '인텔 20A(2나노)', 2025년에는 '인텔 18A(1.8나노)'를 공개한다는 계획이다. 인텔에 따르면 퀄컴은 해당 20A 칩의 제조 공정을 활용하며, 아마존은 인텔의 패키징 기술을 활용할 것으로 전해진다. 다만 인텔은 양사를 고객사로 유치한 데 따른 매출액이나 제조량, 생산 계획 등의 상세한 사항은 밝히지 않았다.
반도체 업체가 3나노 미만 공정에 대해 공식적으로 언급한 것은 인텔이 처음이다. 그간 TSMC와 삼성전자는 3나노 공정 스케줄에 대해 언급한 적은 있으나 3나노 미만 공정에 대해 공식 얘기한 적은 없었다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
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