글로벌 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3나노(㎚) 반도체 양산에 들어간다는 외신 보도가 나왔다.
10일 대만연합보가 현지 공급망 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3나노 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중에 있다. 내년 2월부터 대만에서 3나노 공정 생산라인을 가동, 7월부터는 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.
이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것으로, 보도대로라면 TSMC는 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3나노 반도체 제품을 생산하는 기업이 된다.
현재 TSMC와 삼성전자 양사는 7나노 이하 미세공정 비중을 확대하고 있으며, 5나노 공정이 적용된 시스템반도체 제품의 양산을 진행하며 차세대 미세공정 연구·개발에서도 치열한 경쟁을 진행하고 있다.
이에 대해 연합보는 "인텔이 3나노 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 것을 인정한 것"이라며 "(TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것"이라고 해석했다.
아울러 연합보는 TSMC가 내년 6월부터 애플의 주문을 받아 3나노 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 기대했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
