삼성전자는 17일(미국 현지시간)과 18일 이틀간 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2021'을 개최하고 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
올해로 3회째를 맞은 SAFE 포럼은 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사들을 대상으로 협업을 도모하는 행사다. 올해 포럼에서는 '퍼포먼스 플랫폼 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 "SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 말했다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC·AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.
특히 내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조에 최적화된 설계 인프라와 패키지 설계 솔루션, 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위해 80개 이상의 EDA 툴과 기술을 확보했다는 게 삼성전자 측 설명이다. 또 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
아울러 삼성전자는 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다. 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
