22일 부품업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 주력사업의 호조 속에 미래 먹거리로 떠오르고 있는 고부가가치 반도체 패키지 기판 중 하나인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 관련 사업 강화에 주력하고 있다.
FC-BGA 기판은 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 플립칩 범프로 연결한 기판이다. 칩보다 기판 사이즈가 더 크기 때문에 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 사용된다. 지난해부터 시작된 코로나19 장기화로 인해 PC와 서버 등의 신규 수요로 FC-BGA의 수요 역시 큰 폭으로 늘어나고 있는 추세다.
특히 서버 CPU 등 프로세서의 대형화되고 동시에 고성능 프로세서와 D램, 칩셋 등을 통합 패키지로 만드는 추세가 확산되면서, 기판 업체들의 제조 난이도가 점차 증가하고 있는 상황이다. FC-BGA 시장은 초기 투자 비용과 기술적 난이도가 높아 신규 업체의 진입이 어렵다.
현재 이 제품을 생산할 수 있는 업체는 한국의 삼성전기를 비롯해 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론과 난야 등 10여개사에 불과한 것으로 알려져 있다. 업계에서는 글로벌 반도체 패키지 기판 시장이 올해 19% 수준 성장하고, 오는 2025년까지 연평균 10% 성장을 지속할 것으로 내다보고 있다. 이 중 FC-BGA는 올해 시장 평균보다 높은 25% 성장해 전체 시장의 47%를 차지할 것으로 전망된다. 김지산 키움증권 연구원은 "클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서향 수요 호조가 지속될 것"이라며 "FC-BGA는 제한된 경쟁 속에서 구조적 호황이 지속될 것으로 보인다"고 분석했다.
삼성전기는 PC용 FC-BGA 시장에서 선두를 달리고 있다. 최근 애플의 자체 프로세서 M1 시리즈에 삼성전기가 물량을 공급하고 있는 것으로 전해지기도 했다. 삼성전기는 내년 하반기를 목표로 서버용 FC-BGA 시장 진출을 위해 핵심 기술 개발 중에 있으며, 1조원 규모의 패키지기판 설비 증설을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
이에 대해 삼성전기는 지난달 말 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 관련 질문에 "보완투자와 제품 믹스 개선으로 생산능력 확대에 나섰으며 단계적 증설을 검토 중에 있다"고 언급한 바 있다.
LG이노텍은 반도체 패키지 기판에서 스마트폰 등에 주로 적용되는 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지) 위주로 사업을 진행 중으로, 보다 고부가 제품으로 분류되는 FC-BGA 시장 진출을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 올해 초 관련사업에 대한 태스크포스를 구성하고 사업검토에 나섰다. 일각에서는 LG이노텍이 올해 중으로 투자 규모를 확정할 것이라는 분석이 나오고 있다. 다만 이에 대해 LG이노텍은 "사업 진출에 대해 다각도로 검토 중이지만 아직 확정된 것은 없다"고 전했다.전혜인기자 hye@
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