남 위원은 스마트폰 보급화와 함께 급변하는 글로벌 모바일 시장의 새로운 수요에 선제적으로 대응하며, 모바일용 반도체 기판 기술 혁신을 주도해 왔다. 특히 초박형 반도체용 기판 등 5G 통신 시대를 여는 핵심기술을 세계 최초로 개발해, 국가 소재·부품 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.
스마트폰은 사이즈가 갈수록 슬림해지는 반면, 5G 통신과 같은 성능 구현을 위해 탑재해야 하는 고사양 부품수는 더 많아지는 추세다. 기판 두께와 크기는 줄이면서도, 메인보드에 부품을 심을 수 있는 미세공간은 더 늘리는 '고밀도·고집적' 기판 제조 기술이 요구되는 이유다.
남 위원은 올해 세계 최초로 칼날보다 얇은 0.075㎜ 두께의 3층짜리 모바일 D램용 반도체 기판을 개발한 데 이어, 기존 대비 두께가 20% 줄어든 4층 기판을 양산화하는 데 성공했다. 또 기판 면적 추가확보를 위해 비아를 감싸고 있던 패드의 크기를 줄여 2020년 대비 기판 집적도를 35% 향상시키는 데 성공했다. 또 5G 통신용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 기판인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)에서도 표면 회로를 절연재 내부에 매립한 기판인 ETS를 처음으로 상용화하고 세계에서 가장 얇은 선폭 기판을 양산하는 데 성공했다.
이런 개발 성과에 힘입어, LG이노텍은 반도체 기판 소재 분야에서 시장 점유율을 매년 확대해 나가고 있다. 특히 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판 시장의 경우 2018년부터 글로벌 1위를 차지하고 있다.
남 위원은 "5G용 차세대 기판 소재 개발로 기업 및 우리나라의 소부장 산업 경쟁력 제고에 기여한 것 같아 자랑스럽다"며 "미래 수요를 예측하고 고객의 경험을 혁신하는 기판 소재 개발을 이어갈 것"이라고 말했다.산업통상부가 주관하는 뿌리기술대전은 국내 소부장 산업의 기술 개발 성과를 공유하고 신규 고객발굴 등 국내외 기업 간 교류의 장을 제공하기 위해 마련됐다. 이 행사는 올해 12회째 열리는 것으로, 국내 최대 규모 B2B(기업 간 거래) 전시회다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
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