반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위해 정부가 18조원 규모의 금융지원 프로그램을 다음 달부터 가동한다. 특히 반도체 생태계 펀드를 1조원 이상 규모로 조성해 소재·부품·장비 분야나 팹리스 분야에 집중 투자한다. 아울러 6800억원 규모의 반도체 R&D 기술 개발 사업도 예비타당성조사를 통과했다.
정부는 26일 경제관계장관회의에서 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
지난 5월 '제2차 경제이슈점검회의'에서 발표한 26조원 규모 지원 방향을 구체화한 것이다. 우리나라가 글로벌 반도체 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 반도체 생태계 전반의 경쟁력을 제고하는 데 초점이 맞춰졌다.
금융지원의 핵심은 총 17조원 규모의 첨단산업 저리대출 프로그램을 신설하고, 반도체 생태계 펀드를 1조1000억원 이상으로 확대하는 것이다.
산업은행은 7월부터 국내에 신규 투자하는 반도체 기업에 우대금리로 17조원의 대출을 제공한다. 설비나 R&D 투자자금 등 시설자금을 지원하고, 기존 대출 대환이 아닌 신규투자에 자금을 지원한다.
올해 대출분에 대해서는 △대기업 0.8%포인트 △중소·중견기업 1.2%포인트의 우대금리를 제공하고, 내년 대출분은 △대기업 1.0%포인트 △중소·중견기업 1.5%포인트로 우대금리가 적용된다. 대출 재원은 최대 2조원의 정부 출자로 마련한다.
아울러 2027년까지 8000억원 규모의 반도체 생태계 신규 펀드를 조성할 계획이다. 정부 재정과 산업은행에서 각각 2000억원씩을 출자하고, 민간자금 4000억원을 매칭한다. 이 펀드는 반도체 소재·부품·장비 분야 기업과 팹리스 기업에 집중 투자해 기업 대형화를 적극 지원한다. 현재 3000억원 규모로 조성 중인 펀드까지 더하면 1조1000억원의 신규 자본이 조성되는 것이다.
반도체 산업에 대한 세제지원도 확대된다. 올해 말 종료 예정인 국가전략기술 세액공제는 3년 연장한다. 국가전략기술 R&D 세액공제 적용범위를 재료비와 인건비 분야로 확대하고, 국가전략기술에 첨단반도체 소·부·장 관련 기술을 추가할 수 있도록 검토한다.
정부는 또 첨단반도체 관련 대규모 R&D 예비타당성조사를 신속하게 완료할 방침이다.
이날 국가연구개발사업평가총괄위원회에서 통과된 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업'과 'AI 반도체 활용 K-클라우드 기술개발'이 대표적이다. 첨단패키징 사업은 총사업비 2744억원 규모로 상용화 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심기술을 선제적으로 개발하는 내용이다. K-클라우드 기술개발 사업은 2030년까지 4031억원을 들여 AI컴퓨팅 성능 효율을 글로벌 톱3 수준으로 높이고, AI데이터센터 국산화율 20%를 달성하기로 했다. 글로벌 R&D 확대와 사업화 지원, 전문인력 양성 등 지원도 더해진다. 건설 중인 용인 국가산단에 전력·용수가 차질없이 공급될 수 있도록 행정 역량을 집중하고, 인근 도로(국도 45호선)도 4차선에서 8차선으로 늘린다.
반도체 업계 관계자는 "그동안 시스템 반도체 등 팹리스 분야에 대해서는 상대적으로 펀드 규모가 영세했던 아쉬움이 있었다"며 "팹리스 기업이 제품을 상용화하는데 많게는 수백 억원 이상이 소요되는 만큼, 1조원 이상 펀드가 조성되면 마중물 역할을 톡톡히 할 것으로 기대된다"고 말했다.
최상현기자 hyun@dt.co.kr
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 26일 정부서울청사에서 열린 경제관계장관회의에서 발언하고 있다. [기재부 제공]
