삼성전자가 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 선임한 이후 한달 반만에 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설하는 등 조직 재정비에 나섰다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 실시했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하기 위해 HBM 사업 경쟁력을 강화하기 위한 취지로 풀이된다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 알려졌다.
어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 이는 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화해 반도체 공정의 효율성을 높인다는 복안이다. 이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.
삼성전자는 지난 5월21일 반도체 사업 수장을 전 부회장으로 전격 교체했으며, 최근에는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증 등 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용을 나서는 등 조직 재정비 작업을 진행 중이다.
업계에서는 삼성전자가 이번 조직 재정비를 계기로 현재 진행 중인 엔비디아의 품질 테스트를 통과하는 등 HBM 거래처를 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 이날 한 매체는 삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증) 승인을 받았다고 전했고, 이에 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 부인했다.
글로벌 신용평가사 S&P글로벌은 한국 메모리 반도체 제조사들의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 매출 비중은 지난해 한 자릿수 후반대였으나 올해는 20∼25%로, 내년에는 3분의 1로 늘어날 것으로 내다봤다.장우진기자 jwj17@dt.co.kr
