삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 올해 2분기 6조원대의 영업이익을 냈을 것으로 관측되면서, 업계 안팎에서는 지난 2018년 '반도체 슈퍼사이클(호황기)'이 재현되는 것 아니냐는 기대감이 높아지고 있다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 매출 74조원, 영업이익 10조4000억원의 실적을 기록했다. 분기 영업이익 10조원 이상은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기만이다. 잠정 발표인 만큼 사업 부문별 세부 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체를 포함한 DS부문이 전체 영업이익의 60% 수준인 6조원 이상의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다.
작년 한 해 15조원에 육박하는 영업손실을 낸 DS부문의 대반전이다. D램과 낸드 등 메모리의 가격 상승과 고부가 제품 판매 호조에 기인한 결과로 보인다. 여기에 재고 수준도 나아졌을 것이라는 관측이다.
이와 관련, 증권가에서는 HBM을 비롯한 일반 메모리 반도체 가격이 꾸준히 상승함에 따라 올해 삼성전자 DS부문의 영업이익이 25조∼27조원 수준에 이를 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 전체 D램 평균판매단가(ASP)는 8∼13%, 낸드는 5∼10% 상승할 것으로 전망된다. 올해 1분기 기준 삼성전자의 세계 D램 시장 점유율은 43.9%다.
이수림 DS투자증권 연구원은 "범용 D램과 낸드 시장에서의 높은 점유율 감안 시 하반기로 갈수록 메모리 가격 상승에 따른 이익 개선 효과는 증대될 것"이라며 "강력한 AI 사이클 지속에 따른 공급 감소로 하반기에도 수요 대비 메모리 공급이 타이트할 것으로 보인다"고 전망했다.
시장은 삼성전자가 반도체 실적 반등세를 이어가기 위한 '키'로 HBM에 주목하고 있다. 현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다. 만일 하반기 중 품질 테스트 통과 및 양산 개시가 이뤄지면 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있다.
이에 대해 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.
업계에서는 HBM 수요 증가율이 올해 200%에 육박하고, 내년 두 배 증가할 것으로 예상하고 있다. 이에 HBM 가격 상승도 점쳐진다. 이에 따라 아직 HBM 주도권을 잡지 못한 삼성전자는 최근 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 역량을 집중 투입하고 있다.
또 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다. 윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
