시장조사업체 트렌드포스는 최근 "엔비디아는 내년 블랙웰 울트라와 B200등 신제품 출시를 앞두고 있어 HBM 시장 점유율이 70%를 넘을 전망"이라고 예측했다.
트렌드포스는 특히 H200 출하로 올해 엔비디아의 HBM3E 소비점유율은 60% 이상으로 높아질 것으로 봤다. 여기에 블랙웰 플랫폼의 HBM3E 포괄적 채택, 제품 레이어 증가, 단일 칩 HBM 용량 증가 등으로 엔비디아의 HBM3E 소비는 85% 이상 커질 수 있다.
엔비디아는 지난 2022년 말 '호퍼' 아키텍처 기반의 H100칩을 출시했고, 올해에는 HBM3E가 탑재된 H200 양산을 시작했다. 80GB HBM을 장착한 1세대에 비해 H200은 144GB 용량으로 성능이 개선됐다.
트렌드포스는 전체 HBM 소비가 크게 늘어 올해 연간 성장률 200%를 돌파하고, 내년에도 HBM 소비가 2배 이상 더 커질 것으로 봤다. H200에 사용하는 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론만 공급하고 있다.
이에 올 하반기 시장 관심은 HBM3E 12단에 집중될 것으로 보인다. 트렌드포스는 내년 출시 예정인 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단이 사용될 것이라고 예측했다. 엔비디아는 또 다른 제품군의 업그레이드 계획도 있어, 내년에는 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 것이라고 관측했다.
업계에선 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 퀄테스트 결과가 나오는 시기에 관심을 모으고 있다. 엔비디아와 삼성전자는 퀄테스트를 진행하고 있다는 이야기 외에는 입장을 내놓지 않고 있다.
블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 엔비디아 퀄테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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