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TSMC, Ú¸¾Ö¸®Á¶³ª¿¡ ¶Ç¡¦ 2³ª³ë ÀÌ»ó 3°øÀå °Ç¸³ ¿¹Á¤

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¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ ¼öŹ»ý»ê) TSMC°¡ ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª¿¡ 2§¬(³ª³ë¹ÌÅÍ¡¤10¾ïºÐÀÇ 1m) ÀÌ»ó ÃÖ÷´Ü °øÁ¤ 3°øÀåÀ» °Ç¼³ÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í °æÁ¦ÀϺ¸¿Í ¿¬ÇÕº¸ µî ´ë¸¸ ¾ð·ÐÀÌ 3ÀÏ ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ º¸µµÇß´Ù.

¼Ò½ÄÅë¿¡ µû¸£¸é TSMC°¡ 2029³â ¸»±îÁö ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ °øÀå¿¡¼­ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ̶ó¸é¼­ ÀÌ°°ÀÌ ¹àÇû´Ù.

±×´Â TSMC°¡ ÀÌ¹Ì 400¾ï ´Þ·¯(¾à 53Á¶6000¾ï¿ø)¸¦ ÅõÀÔÇØ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ ÇǴнº¿¡ ÆÕ(¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°øÀå) µÎ °÷À» °Ç¼³ ÁßÀ̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.

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¾Æ¿ï·¯ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ ÇǴнº¿¡ °Ç¼³ ¹× ¿¹Á¤ÀÎ 3°÷ÀÇ ÆÕ¿¡ ¼³Ä¡Çϴ Ŭ¸°·ëÀÇ ±Ô¸ð°¡ µ¿Á¾ ¾÷°è ÆÕÀÇ 2¹è¿¡ ´ÞÇÑ´Ù°í °­Á¶Çß´Ù. ¶Ç ¾Ö¸®Á¶³ªÀÇ TSMC °øÀå °Ç¼³·Î ¾à 6õ¿©°³ÀÇ °íÀÓ±Ý ÇÏÀÌÅ×Å© Ãë¾÷ ±âȸ¸¦ âÃâÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.

»÷µå¶ó ¿Ó½¼ ¾Ö¸®Á¶³ª »ó¹«°ü¸®±¹ »çÀå °â ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)´Â Àü³¯ ¾Ö¸®Á¶³ª Áִ븸¹«¿ªÅõÀÚÆÇ»çó¿¡¼­ °³ÃÖÇÑ '±¹Á¦°úÇбâ¼ú»ê¾÷ ÀÎÀçÆ÷·³'¿¡¼­ ÁÖ Á¤ºÎ°¡ TSMC µî ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¸ÁÀÇ ´ëÇü ±â¾÷ÀÇ ÅõÀÚ¸¦ ȯ¿µÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.

ÇÑÆí ´ë¸¸ ¾ð·ÐµéÀº ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ TSMC°¡ 2026³â ÇϹݱ⠾ç»ê ¿¹Á¤ÀÎ 'A16'(1.6³ª³ë °øÁ¤) Á¦Ç°ÀÌ ¹Ì±¹ ¾ÖÇà ¿Ü¿¡ êGPT °³¹ß»çÀÎ ¿ÀÇÂAIÀÇ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Æ¯È­Çü ¹ÝµµÃ¼(ASIC) °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¿ëµµ·Î ¿¹¾àµÆ´Ù°í º¸µµÇß´Ù.

ÀÌ ¼Ò½ÄÅëÀº ¿ÀÇÂAI¿Í TSMC°¡ ¿ø·¡ Àü¿ë ¿þÀÌÆÛ °øÀå °Ç¼³À» ³íÀÇÇßÀ¸³ª ¿ÀÇÂAI°¡ ¹Ì±¹ ±â¾÷ÀÎ ºê·ÎµåÄÄ°ú ¸¶º§ÀÇ Çù·Â °³¹ß·Î ¹æÇâÀ» ¼±È¸Çß´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù. ÇÏÁö¸¸ TSMCÀÇ Àå±â °í°´ÀÎ ºê·ÎµåÄÄ°ú ¸¶º§ ÃøÀÌ ¿ÀÇÂAIÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀ» À§ÇØ TSMCÀÇ 3³ª³ë¿Í A16 Á¦Ç°ÀÌ »ç¿ëÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.

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