마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다.
마이크론은 자사 제품이 경쟁사 8단 24GB 제품보다 용량이 50% 더 높지만 전력 사용량은 더 적다고 소개했다. 이를 기반으로 고객사가 효율적으로 용량을 늘리면서도 전력 소비는 낮은 제품을 구성할 수 있다고 강조한 것이다.
마이크론 관계자는 "마이크론 HBM3E 8단, 12단 제품은 전력 소비가 경쟁사 대비 최대 30% 적다"고 말했다.
마이크론은 HBM 시장 3위 업체다. 하지만 올해 상반기 엔비디아향 HBM3E 8단 제품을 삼성전자보다 먼저 공급했다. 이 제품은 엔비디아 H200에 적용됐다. 이번에 샘플을 공급한 HBM3E 12단 제품은 엔비디아 품질 평가를 거쳐 납품 여부가 최종 결정될 예정이다.
아직 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급한 반도체 회사는 없다. HBM 1위 업체인 SK하이닉스는 이달 말부터 제품을 양산할 계획이다. 삼성전자도 샘플을 공급했고 고객사 요청에 맞춰 하반기 양산에 들어갈 예정이다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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