23일 업계에 따르면 SK하이닉스가 지난 3월부터 진행해 온 엔비디아향 HBM3E 12단 퀄테스트 결과가 이달 중 나올 예정이다. HBM3E 12단은 기존 8단에 비해 성능이 개선된 것으로, 엔비디아가 내년 초 출시를 앞둔 AI 가속기 '블랙웰'에 적용되는 제품이다.
곽노정 SK하이닉스 대표는 지난 5월 기자간담회를 열고 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 내로 양산하겠다고 선언했다. 이달 초 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당(사장)도 대만 타이베이 '세미콘 타이완 2024'에 참석해 "이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획"이라고 재확인했다.
업계 관계자는 "HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산하겠다는 SK하이닉스의 계획은 현재도 변함이 없다"며 "SK하이닉스가 시일 내 HBM3E 12단 양산 소식을 전해올 것으로 보인다"고 설명했다.
미국 마이크론도 이달 초 자국 언론을 통해 HBM3E 12단 시제품 출하 소식을 알렸다. 당시 마이크론은 "마이크론 HBM3E 12단 제품은 전력 소비가 경쟁사 대비 최대 30% 적다"고 강조했다. 마이크론은 오는 25일(미국시간) 예정된 회계연도 기준 4분기(6~8월) 실적 발표를 통해 HBM3E 12단 양산 소식을 구체화할 것으로 보인다.
반면 삼성전자는 HBM3E 12단 양산 일정을 아직까지 구체화하지 않고 있다. 삼성은 지난 8월 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 "HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산하겠다"고 밝힌 이후 로드맵을 내놓지 않았다. 삼성의 HBM3E 12단 양산 시점이 경쟁사에 비해 늦어지는 것 아니냐는 우려가 나오는 이유다.
엔비디아는 내년 출시 예정인 고성능 AI(인공지능) 가속기 '블랙웰'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 예정이다. 엔비디아는 당초 가장 높은 사양인 '블랙웰 울트라' 모델에만 12단 HBM을 사용할 계획이었는데, 최근 이를 준프리미엄 모델인 'B200A'까지 확대 적용키로 하면서 HBM3E 8단과 비슷한 비중으로 12단을 납품받을 가능성이 높아졌다. 반도체업계에서 HBM3E 12단 제품 양산의 중요성이 더 강조되고 있는 이유다.
반도체 업계 관계자는 "삼성이 올해 초 HBM3E 12단 개발 계획을 밝히며 차기 HBM 시장을 주도하겠다고 했는데, 막상 현재는 3분기 내 8단 제품을 양산하겠다는 것 외에는 로드맵을 제시하지 않고 있다"며 "메모리 업체의 12단 제품 양산이 늦어지면 엔비디아향 HBM 점유율을 높게 가져가기 어려워질 수 있다"고 밝혔다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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