LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용했다.
LG이노텍은 원자재 입고 검사 AI가 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것이라고 기대하고 있다.
LG이노텍에 따르면 반도체 기판 제품의 고사양화로, 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목 받기 시작했다. 반면 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능하다.
LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 단 1분 만에 정확도 90% 이상으로 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 분석해 낸다. 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습한 결과다. 이를 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각·정량·표준화할 수 있게 됐다.
노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 "이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다"며 "앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것"이라고 말했다.
LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다.
이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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