9일 중국시보 등 대만언론에 따르면 천치마이 가오슝 시장은 전날 반도체 공급망 'S 회랑' 핵심인 가오슝 공장 건설과 관련, TSMC가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중인 가오슝 난쯔 과학단지에 3공장(P3) 건설을 이달부터 시작한다고 밝혔다.
이어 TSMC가 몇 달 전에 가오슝시에 4공장(P4)과 5공장(P5) 확충계획을 알려왔다고 덧붙였다. 난쯔 과학단지에 5개의 TSMC 공장이 들어설 계획이라는 설명이다.
천 시장은 이런 TSMC 움직임이 글로벌 첨단 공정 수요에 대응하고 특히 AI(인공지능) 칩의 강력한 수요 대처에 나선 것이라고 짚었다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
한편 대만 언론은 소식통을 인용해 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 TSMC 공장이 애플에 이어 AMD의 고속컴퓨팅(HPC) 칩 주문을 받을 예정이라고 전했다. TSMC는 미국 애리조나에 제1공장에 이어 제2, 3 공장 건설도 추진 중이다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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