12일(현지시간) 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 공급이 매진됐다고 보도했다. 블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 4분기부터 본격 양산을 앞두고 있다.
모건스탠리 분석가들은 최근 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯한 엔비디아 경영진을 만났으며, 이 자리에서 경영진은 블랙웰 공급과 관련해 이런 언급을 한 것으로 알려졌다.
톰스하드웨어는 "지금 블랙웰을 주문하는 신규 고객의 경우 내년 말까지 기다려야 한다는 의미"라며 "이는 H100과 H200의 호퍼 칩이 출시될 때와 같은 상황"이라고 강조했다.
황 CEO는 지난 2일 미 CNBC 방송에 출연해 "블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다"면서 "블랙웰에 대한 수요는 엄청나다(insane)"라고 말한 바 있다.
블랙웰은 생산 과정에서 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 알려졌지만, 수요에는 큰 영향을 미치지 않는 것으로 보인다고 이 매체는 설명했다.
엔비디아의 전통적인 고객인 아마존 웹서비스(AWS)와 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 향후 1년간 엔비디아가 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 것으로 전해졌다.
엔비디아는 MS에 처음 블랙웰 시스템을 제공했으며, 챗GPT 개발사 오픈AI에도 샘플을 제공했다고 밝혔다. 이에 따라 엔비디아는 블랙웰을 앞세워 내년 AI 칩 시장 점유율을 확대할 것으로 예상된다. 현재 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율은 80%에 달한다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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