'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 개최되는 이번 전시회는 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 280개사 700부스 규모로 개최된다.
삼성전자는 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 솔루션 등 다양한 최첨단 기술을 소개할 예정이다.
SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시할 계획이다.
원익IPS를 포함해 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 대표 장비 기업들도 최고 수준의 장비 경쟁력을 선보일 예정이다. 첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐, 에프에스티 및 핵심 소재부품 기업인 미코와 KSM 등 반도체 모든 영역의 핵심 플레이어를 만날 수 있다.
최고의 미래 경쟁 분야로 손꼽히는 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 국내 기업을 한눈에 볼 수 있는 자리도 마련된다.
국내 최대 팹리스기업인 LX세미콘을 비롯해 엣지용 AI 반도체기업 딥엑스, 반도체 IP전문기업인 칩스앤미디어와 저전력, 고효율 NPU와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP를 개발하는 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 시스템반도체 기업이 참가한다.
최신 기술동향을 한눈에 파악할 수 있는 다양한 강연과 세미나도 마련됐다. 전시회 이튿날인 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 기조강연, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아(AMK) 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 주제로 발표할 예정이다.
이밖에 반도체 시장 전망 세미나를 비롯해 대한전자공학회에서 주최하는 반도체 산학연 교류 워크숍, 반도체 환경안전 정책 세미나 및 한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼, 반도체 첨단패키징 R&D 국제 컨퍼런스 등 다양한 프로그램이 준비돼 있다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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