주성엔지니어링에 따르면 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화로 한정된 면적 내 수백 억개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 하지만 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등의 문제가 발생하고 있다.
이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 달리 고유전율(High-k) 화합물로 만들어졌다.
DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급한다. 또 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능하다.
실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇고 겹겹이 증착하는 것이 중요하다.
주성엔지니어링 관계자는 "DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비 출하는 그동안 축적한 기술 혁신과 고객 신뢰로 이뤄진 결과"라며 "앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것"이라고 말했다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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