16일(현지시간) 미국 테크 전문매체 디인포메이션은 "엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐이 있다"고 이 사안에 정통한 취재원의 발언을 인용해 보도했다.
매체는 "엔비디아가 최신 AI 칩보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 게임용 칩을 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다"고 보도했다.
디인포메이션은 또 "현재 엔비디아는 삼성과 해당 칩에 대해 얼마를 지불할지 협상 중"이라며 "같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다"고 전했다.
엔비디아와 TSMC는 1995년부터 30년 간 파트너십을 유지해왔다. 특히 엔비디아는 최근 수요가 폭증한 첨단 AI 칩 제조를 전적으로 TSMC에 맡겨왔다.
하지만 엔비디아의 차세대 AI칩 '블랙웰'을 TSMC가 생산하는 과정에서 균열이 발생했다고 디인포메이션은 전했다. 엔비디아가 지난 3월 블랙웰을 연내 출시하겠다고 예고했지만, 칩을 테스트 하는 과정에서 고전압 환경에서 오류가 발견됐기 때문이라는 것이다.
엔비디아 엔지니어들은 이 문제가 설계 결함에서 비롯됐다고 주장했지만, TSMC 측은 엔비디아가 생산 공정을 서두르는 바람에 문제를 해결할 시간이 없었다고 맞섰다고 매체는 전했다. 업계에선 삼성전자가 이를 계기로 파운드리 점유율을 높이게 될 수 있다는 전망이 나온다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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