`HBM °ø·Î` SKÇÏÀ̴нº, ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯ ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀå ¼ö»ó
ÀÔ·Â: 2024-10-23 14:03
¹Ú¼ø¿ø ±âÀÚ
SKÇÏÀ̴нº¿¡ µû¸£¸é Áö³ 22ÀÏ ¿¸° ½Ã»ó½Ä¿¡¼ ÃÖÁر⠺λçÀå(ÀÌõFAB ´ã´ç)Àº ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀåÀ» ¼ö»óÇß´Ù. ¶Ç ¾ç¸íÈÆ, Á¤Ãá¼®, ¹æÀ¯ºÀ ÆÀÀåÀº »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎÀå°ü ǥâÀ» ¹Þ¾Ò°í, ÀÌÁøÈñ ÆÀÀåµµ Çѱ¹¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÇùȸÀå»óÀ» ¼ö»óÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯ ½Ã»ó½ÄÀº »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ »ê¡¤ÇС¤¿¬ Á¾»çÀÚµéÀ» Æ÷»óÇÏ´Â Çà»ç´Ù.
ÃÖÁر⠺λçÀåÀÌ ±¹°¡ »ê¾÷ ¹ßÀüÀ» µ½°í, ȸ»ç ¼öÀͼºÀ» ³ôÀÎ °ø·Î¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀåÀ» ¼ö»óÇß´Ù. ÃÖ ºÎ»çÀåÀÇ ÁÖ¿ä ¼º°ú·Î´Â °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) »ý»ê ºñÁß È®´ë¸¦ ÅëÇÑ D·¥ °æÀï·Â È®º¸, WPD(Wafer Per Day) °ü¸®¸¦ ÅëÇÑ Àåºñ È¿À² Çâ»ó ¹× ¿þÀÌÆÛ Áõ»ê ü°è ±¸Ãà µîÀÌ ²ÅÈù´Ù.
»ê¾÷ºÎÀå°ü ǥâÀ» ¹ÞÀº 3¸íÀÇ ¼ö»óÀÚ Áß ¹æÀ¯ºÀ ÆÀÀåÀº ¿Ü»ê ºÎÇ°ÀÎ ALN È÷ÅÍ(Heater)¸¦ ±¹³» Çù·Â»ç¿Í °øµ¿ °³¹ßÇÑ ¼º°ú¸¦ ³Â´Ù. 10¿© ³â¿¡ °ÉÃÄ °³¹ßµÈ ÀÌ Á¦Ç°À» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤ºÎÇ° ±¹»êÈ¿¡ ±â¿©Çß´Ù´Â Æò°¡¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù.
Á¤Ãá¼® ÆÀÀåÀº 2013³âºÎÅÍ HBM °³¹ßÀ» À̲ø¾ú´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±×´Â GDDR6-AiM(PIM)À» ºñ·ÔÇØ ÄÄǻƮÀͽºÇÁ·¹½º¸µÅ©(CXL) ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú °³¹ßÀ» ÁÖµµÇß´Ù.
¾ç¸íÈÆ ÆÀÀåÀº ½º¸¶Æ®Æù¿ë MCP(Multi Chip Package) À§ÁÖÀÇ »ç¾÷À» Ç÷¡±×½Ê ½º¸¶Æ®Æù¿ë UFS 4.0 Áß½ÉÀ¸·Î ÀçÆíÇÏ´Â ¼º°ú¸¦ ¾ò¾ú´Ù.
¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÇùȸÀå»óÀ» ¼ö»óÇÑ ÀÌÁøÈñ ÆÀÀåÀÇ ÁÖ¿ä °øÀûÀº HBM ÇÙ½É »ý»êÀåºñ ±¹»êÈ¿Í µ¿¹Ý¼ºÀåÀÌ´Ù. Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ HBM »ý»ê±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÑ °ø·Î´Ù. ¹Ú¼ø¿ø±âÀÚ ssun@dt.co.kr
[ ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨ÏµðÁöÅПÀÓ½º, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö ]