µðÁöÅПÀÓ½º

 


`HBM °ø·Î` SKÇÏÀ̴нº, ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯ ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀå ¼ö»ó

ÇÁ¸°Æ® ÆäÀ̽ººÏ Æ®À§ÅÍ Ä«Ä«¿À½ºÅ丮
`HBM °ø·Î` SKÇÏÀ̴нº, ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯ ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀå ¼ö»ó
22ÀÏ °û³ëÁ¤(¿À¸¥ÂÊ¿¡¼­ 3¹ø°) SKÇÏÀ̴нº »çÀå µî °ü°èÀÚµéÀÌ 'Á¦17ȸ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯' ½Ã»ó½Ä¿¡¼­ ÁÖ¿ä »óÀ» ¹ÞÀº µÚ ±â³ä ÃÔ¿µÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.

SKÇÏÀ̴нº°¡ ¼­¿ï »ï¼ºµ¿ ÄÚ¿¢½º¿¡¼­ ¿­¸° 'Á¦17ȸ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯' ½Ã»ó½Ä¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ °ø·Î¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ »ê¾÷ÈÆÀåÀ» ºñ·ÔÇÑ ÁÖ¿ä »óÀ» ¹Þ¾Ò´Ù°í 23ÀÏ ¹àÇû´Ù. °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) °³¹ß °ø·Î¸¦ ÀÎÁ¤¹ÞÀº °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.

SKÇÏÀ̴нº¿¡ µû¸£¸é Áö³­ 22ÀÏ ¿­¸° ½Ã»ó½Ä¿¡¼­ ÃÖÁر⠺λçÀå(ÀÌõFAB ´ã´ç)Àº ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀåÀ» ¼ö»óÇß´Ù. ¶Ç ¾ç¸íÈÆ, Á¤Ãá¼®, ¹æÀ¯ºÀ ÆÀÀåÀº »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎÀå°ü ǥâÀ» ¹Þ¾Ò°í, ÀÌÁøÈñ ÆÀÀåµµ Çѱ¹¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÇùȸÀå»óÀ» ¼ö»óÇß´Ù.

¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯ ½Ã»ó½ÄÀº »ê¾÷Åë»óÀÚ¿øºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ »ê¡¤ÇС¤¿¬ Á¾»çÀÚµéÀ» Æ÷»óÇÏ´Â Çà»ç´Ù.

ÃÖÁر⠺λçÀåÀÌ ±¹°¡ »ê¾÷ ¹ßÀüÀ» µ½°í, ȸ»ç ¼öÀͼºÀ» ³ôÀÎ °ø·Î¸¦ ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ÀºÅ¾»ê¾÷ÈÆÀåÀ» ¼ö»óÇß´Ù. ÃÖ ºÎ»çÀåÀÇ ÁÖ¿ä ¼º°ú·Î´Â °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) »ý»ê ºñÁß È®´ë¸¦ ÅëÇÑ D·¥ °æÀï·Â È®º¸, WPD(Wafer Per Day) °ü¸®¸¦ ÅëÇÑ Àåºñ È¿À² Çâ»ó ¹× ¿þÀÌÆÛ Áõ»ê ü°è ±¸Ãà µîÀÌ ²ÅÈù´Ù.

»ê¾÷ºÎÀå°ü ǥâÀ» ¹ÞÀº 3¸íÀÇ ¼ö»óÀÚ Áß ¹æÀ¯ºÀ ÆÀÀåÀº ¿Ü»ê ºÎÇ°ÀÎ ALN È÷ÅÍ(Heater)¸¦ ±¹³» Çù·Â»ç¿Í °øµ¿ °³¹ßÇÑ ¼º°ú¸¦ ³Â´Ù. 10¿© ³â¿¡ °ÉÃÄ °³¹ßµÈ ÀÌ Á¦Ç°À» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤ºÎÇ° ±¹»êÈ­¿¡ ±â¿©Çß´Ù´Â Æò°¡¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù.

Á¤Ãá¼® ÆÀÀåÀº 2013³âºÎÅÍ HBM °³¹ßÀ» À̲ø¾ú´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±×´Â GDDR6-AiM(PIM)À» ºñ·ÔÇØ ÄÄǻƮÀͽºÇÁ·¹½º¸µÅ©(CXL) ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú °³¹ßÀ» ÁÖµµÇß´Ù.

¾ç¸íÈÆ ÆÀÀåÀº ½º¸¶Æ®Æù¿ë MCP(Multi Chip Package) À§ÁÖÀÇ »ç¾÷À» Ç÷¡±×½Ê ½º¸¶Æ®Æù¿ë UFS 4.0 Áß½ÉÀ¸·Î ÀçÆíÇÏ´Â ¼º°ú¸¦ ¾ò¾ú´Ù.

¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÇùȸÀå»óÀ» ¼ö»óÇÑ ÀÌÁøÈñ ÆÀÀåÀÇ ÁÖ¿ä °øÀûÀº HBM ÇÙ½É »ý»êÀåºñ ±¹»êÈ­¿Í µ¿¹Ý¼ºÀåÀÌ´Ù. Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ HBM »ý»ê±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °­È­ÇÑ °ø·Î´Ù. ¹Ú¼ø¿ø±âÀÚ ssun@dt.co.kr


[ ÀúÀÛ±ÇÀÚ ¨ÏµðÁöÅПÀÓ½º, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö ]