현재 엔비디아는 SK하이닉스와 미국 마이크론으로부터 HBM 물량을 납품받고 있다. 하지만 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰' 출시를 앞두고, HBM 물량이 부족해지자 삼성전자로부터 HBM 제품을 일부 받기로 한 것으로 풀이된다.
대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다"고 보도했다. 디지타임스는 그러나 "삼성전자가 엔비디아에 제공하는 HBM 제품 출하량은 제한적 수준에 그치며 정식 공급망에 포함된 것은 아니다"고 부연했다.
엔비디아는 신형 인공지능 반도체 '블랙웰' 시리즈 출시를 앞두고 고객사 수요 대응에 힘쓰고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 3일 미국 CNBC 인터뷰에서 블랙웰에 대해 "수요가 미쳤다(insane)"고 강조한 바 있다.
디지타임스는 "SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 모두 HBM 생산 능력을 공격적으로 키우고 있다"며 "2025년까지 출하량이 가파른 증가세를 보일 것"이라고 전했다.
디지타임스는 엔비디아 블랙웰 시리즈에 적용될 HBM3E 12단 제품이 내년 상반기에는 주류 제품으로 자리 잡을 것이라는 전망도 내놨다. SK하이닉스는 지난달부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한 바 있다.
디지타임스는 "HBM 수요는 공급을 능가할 것으로 예상되며 내년에도 HBM 가격이 상승할 것으로 예측된다"고 했다 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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