박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 HBM 경쟁력과 로드맵에 대해 이야기하고 있다. <연합뉴스 제공>
박 부사장은 이날 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 'HBM 1등 공급자'로써 경쟁사와의 차이점은 "어마어마한 물량의 양산경험 노하우"라며 이같이 말했다.
SK하이닉스는 지난 3월부터 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 연내 HBM3E 12단 제품 공급에 돌입할 예정이다. 내년 상반기에는 HBM3E 16단을 출시하고, 내년 하반기에도 HBM4 12단 제품을 선보일 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스의 지난해 HBM 점유율은 53%로 1위다. 올해는 이보다 점유율이 높아졌을 것으로 업계에서는 본다.
박 부사장은 HBM4는 커스텀(맞춤형) 제품으로 변화하고 있어 고객사(엔비디아), 생산(TSMC)과의 협력 관계가 중요하다고 강조했다. 그는 "커스텀 제품은 TSMC와 일해야 하고, 고객 요구도 들어야 하는 등 모두 관리를 잘 해야 한다"며 "TSMC와 SK하이닉스는 '원팀'으로, 엔비디아까지 3사의 콜라보(협력)를 통해 디자인 단계부터 강한 협업을 이끌어 낼 것"이라고 말했다.
박 부사장은 "고객사들이 강력한 퀄리티(품질) 요구를 하고 있지만, SK하이닉스는 어마어마한 물량을 토대로 한 양산 경험으로 최적화에 성공했다"며 "HBM3E 12단을 생산하고 있고, 16단도 (개발)진행 중이며 커스텀 HBM도 여러 논의가 이뤄지고 있다"고 전했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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