³»´Þ ÃÊ ¿¹Á¤µÆ´ø ´ë¸¸ TSMCÀÇ ¹Ì±¹ °øÀå ¿Ï°ø½ÄÀÌ Ãë¼ÒµÆ´Ù°í Áß±¹½Ãº¸ µî ´ë¸¸¾ð·ÐÀÌ 15ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ º¸µµÇß´Ù.
ÇØ´ç ¼Ò½ÄÅë¿¡ ¤¿¸£¸é TSMC´Â ÃÖ±Ù ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª ÇǴнº 1°øÀå(P1) ¿Ï°ø½Ä ÃÊû Àλ翡°Ô Çà»ç Ãë¼Ò¸¦ Å뺸Çß´Ù.
¼Ò½ÄÅëÀº TSMCÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ °áÁ¤ÀÌ µµ³Îµå Æ®·³ÇÁ ¹Ì±¹ ´ëÅë·É ´ç¼±ÀÎÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå °Ç¼³ µî°ú °ü·ÃÇÑ Á¤Ã¥¿¡ ´ëÇÑ ºÒÈ®½Ç¼º°ú °ü°è°¡ ÀÖ´Ù°í ºÃ´Ù.
Æ®·³ÇÁ ´ç¼±ÀÎÀÌ ³»³â 1¿ù 20ÀÏ °ø½Ä ÃëÀÓÇÑ ÀÌÈÄ Á¤Ã¥ À±°ûÀÌ µå·¯³ª°í ÇǴнº °øÀåÀÇ ¿Ï°ø½ÄÀ» °³ÃÖÇÏ´Â °ÍÀÌ ÀûÀýÇÏ´Ù´Â ÆÇ´ÜÀÌ´Ù.
´Ù¸¥ ¼Ò½ÄÅëÀº ÇǴнº °øÀå ä¿ë °úÁ¤¿¡¼ ¾Æ½Ã¾Æ°è Á÷¿øÀ» ¼±È£ÇØ Â÷º° ´ë¿ì¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù°í ÁÖÀåÇÏ´Â Àü¡¤ÇöÁ÷ Á÷¿øµéÀÇ Áý´Ü¼Ò¼Û ¿µÇ⠵ °ü°è°¡ ÀÖ´Ù°í °üÃøÇß´Ù.
ÀÌ¿Í °ü·Ã TSMC ÃøÀº ¹Ì±¹ P1°øÀåÀÇ ¿À³ª°ø½Ä¿¡ ´ëÇØ °ø½Ä ÀÔÀåÀ» ¹àÈ÷Áö ¾Ê¾Ò´Ù.
¾Õ¼ ´ë¸¸¾ð·ÐÀº TSMC°¡ ³»´Þ 6ÀÏ ¿¹Á¤ÀÎ ¹Ì±¹ P1°øÀåÀÇ ¿Ï°ø½Ä ÃÊûÀåÀ» Áö³´Þ¿¡ ¹ß¼ÛÇß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
±×·¯¸é¼ ¿Ï°ø½Ä¿¡ Á¶ ¹ÙÀÌµç ¹Ì±¹ ´ëÅë·É, µµ³Îµå Æ®·³ÇÁ ¹Ì ´ëÅë·É ´ç¼±ÀÎ, ÄÉÀÌƼ È©½º ÁÖÁö»ç, ÆÀ Äî ¾ÖÇà ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)¿Í Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ â¾÷ÀÚ °â CEO, ¸®»ç ¼ö AMD CEO, ÀåÁ߸ӿì TSMC â¾÷ÀÚ, ¿þÀÌÀúÀÚ TSMC ȸÀå µîÀÌ Âü¼®ÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
TSMC´Â ³»´Þ ÃÊ ¾Ö¸®Á¶³ª ÇǴнºÀÇ 21ÆÕ(¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°øÀå)ÀÇ P1 °øÀå ¿Ï°ø½ÄÀ» °ÅÇàÇÑ ÈÄ TSMC 4§¬(³ª³ë¹ÌÅÍ¡¤10¾ïºÐÀÇ 1m) ±â¼úÀ» äÅÃÇÑ 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛÀÇ Á¤½Ä »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ ¿¹Á¤À̾ú´Ù. ¾ç»ê ¿¹»ó ½ÃÁ¡Àº ³»³â 1ºÐ±â¿´´Ù.
¹Ì±¹ »ó¹«ºÎ´Â 2022³â Á¦Á¤µÈ ¹ÝµµÃ¼¹ý¿¡ µû¶ó Áö³ 4¿ù TSMC¿¡ ¾Ö¸®Á¶³ªÁÖ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå ¼³¸³ º¸Á¶±Ý 66¾ï´Þ·¯(¾à 9Á¶2000¾ï¿ø)¿Í Àú¸® ´ëÃâ 50¾ï´Þ·¯(¾à 6Á¶9000¾ï¿ø)¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
´Ù¸¸ Æ®·³ÇÁ ´ç¼±ÀÎÀº À̹ø ¼±°Å¿îµ¿ ±â°£, ¹ÝµµÃ¼¹ý¿¡ ´ëÇØ "Á¤¸» ³ª»Ú´Ù"¸ç ¹ÝµµÃ¼¿¡ ¸Å¿ì ³ôÀº °ü¼¼¸¦ ºÎ°úÇØ ¿Ü±¹ ±â¾÷ÀÌ ¹Ì±¹¿¡ ¿Í¼ ¹ÝµµÃ¼ °øÀåÀ» °øÂ¥·Î ¼³¸³Çϵµ·Ï ÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇØ º¸Á¶±Ý Ãà¼Ò µî °¡´É¼ºÀÌ Á¦±âµÇ°í ÀÖ´Ù.
ÀÓÁÖÈñ±âÀÚ ju2@dt.co.kr
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