시장조사업체 트렌드포스는 18일 보고서에서 최근 시장 상황을 고려했을 때 내년 상반기에도 D램 가격 하락세가 지속될 것이라고 전망했다. 당초 지난 2분기에는 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 가격 내림세가 4분기까지 이어진 뒤 보합 또는 반등할 것으로 예상했으나, 3개월 여 만에 전망치를 수정한 것이다.
트렌드포스는 "DDR5와 LPDDR5X 등 고급 제품에 대한 수요 전망도 여전히 불확실하며, 4분기 말까지 가격이 추가로 떨어질 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. 아울러 "DDR와 LPDDR4X 등 범용 반도체 가격이 고급 제품보다 더 큰 하방 압력에 직면할 가능성이 높다"고 덧붙였다.
트렌드포스는 또 중국 메모리 업체의 급격한 생산 능력 확장으로 글로벌 3대 공급업체 외에 가장 큰 공급사가 됐다고 강조했다. 업계에선 그간 한 자릿수에 불과했던 중국 메모리 업체의 글로벌 점유율이 올해 10%를 넘을 것으로 예측하고 있다.
이에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가 반도체 생산 능력을 확대하며 범용 반도체 매출 비중을 줄이고 있다.
삼성전자는 평택 캠퍼스 P4 생산 라인에서 선단 공정의 D램 제품을 양산할 계획이다. 이밖에 기존 캠퍼스인 P1~P3 등에서 생산하는 범용 D램 라인을 1a(4세대), 1b(5세대) 등 선단 D램으로 전환하고 있는 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 주력으로 자리 잡은 HBM 생산 능력을 확대하고 있다. SK하이닉스는 이천캠퍼스를 중심으로 내년 HBM 생산 능력을 올해 대비 40% 가량 끌어올릴 계획이다.
업계 관계자는 "AI 반도체를 제외한 범용 제품의 가격은 9월 이후 지속적으로 하락하고 있다"며 "이에 맞서 AI 데이터센터용 제품 등 고부가 반도체 생산 능력을 더욱 끌어올릴 필요가 있다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
