KAIST는 김태수 전기및전자공학부 석사과정 학생이 최근 인도 벵갈루루에서 열린 아시아·태평양지역 최대 규모의 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 'EDAPS 2024'에서 최우수 논문상을 수상했다고 27일 밝혔다.
김 석사과정생은 김정호 KAIST 전기및 자공학부 교수 연구실(KAIST 테라랩)의 소속이다. EDAPS는 매년 국제전기전자공학자협회(IEEE) 엘렉트로닉 패키징 소사이어티가 매년 주최한다. 주로 전기공학 분야 학계 연구자와 산업계 엔지니어가 참가해 칩 설계를 비롯해 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip·Sop), 전자파 간섭·전자 적합성, 설계자동화프로그램(EDA) 툴 등 반도체 패키징 전반에 대해 공유한다.
김태수 석사과정생은 '트윈 타워 HBM' 논문으로 올해 출판된 40여 편의 논문 중 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 최우수 논문상을 수상했다. 이 논문은 마치 쌍둥이 빌딩처럼 두 개의 D램 스택을 단일 베이스 다이(Baes Die)에 통합해 메모리 용량을 기존 대비 2배로 확대하고, 대역폭을 27.9% 높이는 기술 성과를 담았다.
특히 신호 무결점 검증을 위해 채널 설계 최적화와 3D EM 시뮬레이션을 병행한 내용으로 큰 주목을 받았고, 기존 메모리 용량과 대역폭 한계를 수평적으로 확장한 독창적 방식으로 연구를 수행해 높은 평가를 받았다.
김태수 학생은 "연구 주제와 내용 정리에 김정호 교수님의 지도와 최근 4개월 간 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인에서의 인턴생활이 많은 도움이 됐다"며 "앞으로 AGI(범용인공지능) 실현을 위해 시스템인패키지 기반의 칩렛 구조와 하드웨어·소프트웨어 협업 설계를 더욱 심화해 차세대 AI 플랫폼의 토대를 마련하겠다"고 포부를 밝혔다.
한편 지난 2021년 김정호 교수 연구실의 신태인 박사과정 학생도 'EDAPS 2021' 최우수 논문상을 수상한 바 있다.이준기기자 bongchu@dt.co.kr
