한미반도체는 올해 '고객사 확대'라는 과제를 안고 있다. 지난해 고객사인 SK하이닉스에 HBM3E 8단 제품용 TC 본더를 독점 공급했는데, HBM3E 12단 이상에서는 한화세미텍(옛 한화정밀기계)·홍콩 장비사 ASMPT과 경쟁이 있을 것으로 예상된다. 현재 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되고 있는 것으로 알려져 있다.
한미반도체는 전 세계 HBM 생산용 TC 본더 시장점유율 1위 업체로써 올해 실적에서도 자신감을 드러내고 있다. 한미반도체는 이 일환으로 곽동신 대표이사 회장이 20억원 규모의 자사주를 취득한다고 지난 10일 공시했다. 곽 회장이 이번에 취득한 주식은 1만8868주로 취득 단가는 10만6000원, 총 규모는 20억원이다.
한미반도체에 따르면 지난 2023년부터 이번 공시까지 포함한 곽 회장의 자사주 취득 규모는 총 393억원이며, 지분율도 33.95%에서 33.97%(3281만5818주)로 소폭 상승했다.
반도체업계 관계자는 "SK하이닉스가 차세대 HBM 기술 개발과 협력사 다변화를 동시 진행하는 만큼, TC 본더 장비업체들도 고객사를 다변화해야 할 필요성이 커졌다"며 "한미반도체가 지속적으로 호실적을 유지하기 위해선 SK하이닉스 외 다른 고객사로도 TC본더 고객사 범위를 넓혀갈 할 필요가 있다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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