"내년 대량 생산 목표"
챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 인공지능(AI) 반도체 설계를 수개월 내 마무리하고, 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 생산을 맡길 예정이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다.
오픈AI는 AI 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)에 대한 의존도를 줄이기 위해, 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC) 개발을 진행 중이며, 내년부터 대량 생산을 목표로 하고 있다.
◇ 오픈AI, AI 칩 개발 박차…TSMC와 협력 공식화
로이터는 "오픈AI가 수개월 내 반도체 설계를 완료하고, 이를 칩 제조 공장에 보내는 '테이핑 아웃(Taping Out)' 과정을 진행할 예정"이라고 전했다.
반도체 업계에서 '테이핑 아웃'은 반도체 설계가 완료된 후 생산 준비 단계에 돌입하는 것을 의미하며, 일반적으로 수천만 달러의 비용이 소요된다. 급행료를 지불하지 않을 경우 설계 완료 후 실제 칩이 생산되기까지 평균 6개월이 걸린다.
오픈AI의 칩 개발이 예정대로 진행될 경우, 2026년 자체 설계한 첫 번째 AI 칩을 생산하는 목표를 차질 없이 달성할 가능성이 크다.
그러나 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 곧바로 생산으로 이어지지 않을 수도 있다. 이 경우, 설계 오류를 수정하는 과정에서 추가적인 테이핑 아웃 단계를 거쳐야 하므로 일정이 지연될 가능성도 존재한다.
반면, 초기 설계가 성공적으로 진행될 경우 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 시험 생산하고 성능 테스트를 진행할 수 있을 것으로 전망된다.
◇ 오픈AI, AI 칩 설계팀 두 배 확대…브로드컴과 협력 강화
오픈AI는 자체 반도체 개발을 가속화하기 위해 최근 칩 설계팀을 기존 40명에서 두 배로 늘렸다.
이를 위해 1년 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 개발 프로그램을 이끌었던 리처드 호(Richard Ho)를 영입하며, AI 칩 설계 역량을 대폭 강화했다.
업계 소식통에 따르면 오픈AI가 개발하는 AI 칩 한 개의 버전당 약 5억 달러(약 6조 7000억 원) 규모의 비용이 들어갈 것으로 예상된다.
또한, 소프트웨어 및 AI 칩과 함께 구동되는 주변 장치 구축까지 포함하면 비용이 두 배 이상 늘어날 가능성이 있다.
◇ 오픈AI 칩, 초기에는 모델 실행에 집중…장기적 확장 가능성
로이터는 오픈AI가 개발 중인 AI 칩이 초기에는 AI 모델을 훈련하는 용도보다는, 실행(추론) 과정에서 제한적인 역할을 하게 될 것으로 보인다고 분석했다.
현재 구글이나 아마존이 개발하고 있는 AI 칩처럼 완전한 범용 AI 반도체를 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어와 수년간의 개발 과정이 필요하기 때문이다.
그러나 오픈AI 내부에서는 자체 칩 개발이 엔비디아·AMD 등 기존 반도체 공급업체와의 협상에서 오픈AI의 협상력을 높이는 전략적 도구로 활용될 수 있다는 평가가 나오고 있다.
AI 인프라에 대한 비용 부담이 급증하는 상황에서, 오픈AI는 자체 칩 개발을 통해 장기적으로 비용을 절감하고, AI 모델 실행 최적화에 필요한 기술을 직접 확보하려는 전략을 추진하고 있다.
샘 올트먼 오픈AI CEO. 연합뉴스
현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있으며, MS·구글·아마존·메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 개발하며 엔비디아 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있다.
오픈AI의 AI 반도체 개발이 성공적으로 진행될 경우, AI 반도체 시장의 경쟁 구도가 더욱 복잡해질 것으로 예상된다.
특히, TSMC가 오픈AI의 핵심 파트너로 떠오름에 따라, 엔비디아에 집중됐던 AI 반도체 생산 구조가 다변화될 가능성도 있다.
오픈AI가 자체 AI 칩을 확보할 경우, AI 모델 개발과 운영 비용을 절감하는 동시에, AI 반도체 시장에서 새로운 경쟁자로 부상할 가능성이 높다.
AI 인프라 패권 경쟁이 더욱 치열해지는 가운데, 오픈AI의 반도체 전략이 향후 AI 반도체 시장의 판도를 어떻게 바꿀지 관심이 집중된다. 팽동현기자 dhp@dt.co.kr
오픈AI는 AI 반도체 시장의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)에 대한 의존도를 줄이기 위해, 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC) 개발을 진행 중이며, 내년부터 대량 생산을 목표로 하고 있다.
◇ 오픈AI, AI 칩 개발 박차…TSMC와 협력 공식화
로이터는 "오픈AI가 수개월 내 반도체 설계를 완료하고, 이를 칩 제조 공장에 보내는 '테이핑 아웃(Taping Out)' 과정을 진행할 예정"이라고 전했다.
반도체 업계에서 '테이핑 아웃'은 반도체 설계가 완료된 후 생산 준비 단계에 돌입하는 것을 의미하며, 일반적으로 수천만 달러의 비용이 소요된다. 급행료를 지불하지 않을 경우 설계 완료 후 실제 칩이 생산되기까지 평균 6개월이 걸린다.
오픈AI의 칩 개발이 예정대로 진행될 경우, 2026년 자체 설계한 첫 번째 AI 칩을 생산하는 목표를 차질 없이 달성할 가능성이 크다.
그러나 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 곧바로 생산으로 이어지지 않을 수도 있다. 이 경우, 설계 오류를 수정하는 과정에서 추가적인 테이핑 아웃 단계를 거쳐야 하므로 일정이 지연될 가능성도 존재한다.
반면, 초기 설계가 성공적으로 진행될 경우 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 시험 생산하고 성능 테스트를 진행할 수 있을 것으로 전망된다.
◇ 오픈AI, AI 칩 설계팀 두 배 확대…브로드컴과 협력 강화
오픈AI는 자체 반도체 개발을 가속화하기 위해 최근 칩 설계팀을 기존 40명에서 두 배로 늘렸다.
이를 위해 1년 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 개발 프로그램을 이끌었던 리처드 호(Richard Ho)를 영입하며, AI 칩 설계 역량을 대폭 강화했다.
업계 소식통에 따르면 오픈AI가 개발하는 AI 칩 한 개의 버전당 약 5억 달러(약 6조 7000억 원) 규모의 비용이 들어갈 것으로 예상된다.
또한, 소프트웨어 및 AI 칩과 함께 구동되는 주변 장치 구축까지 포함하면 비용이 두 배 이상 늘어날 가능성이 있다.
◇ 오픈AI 칩, 초기에는 모델 실행에 집중…장기적 확장 가능성
로이터는 오픈AI가 개발 중인 AI 칩이 초기에는 AI 모델을 훈련하는 용도보다는, 실행(추론) 과정에서 제한적인 역할을 하게 될 것으로 보인다고 분석했다.
현재 구글이나 아마존이 개발하고 있는 AI 칩처럼 완전한 범용 AI 반도체를 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어와 수년간의 개발 과정이 필요하기 때문이다.
그러나 오픈AI 내부에서는 자체 칩 개발이 엔비디아·AMD 등 기존 반도체 공급업체와의 협상에서 오픈AI의 협상력을 높이는 전략적 도구로 활용될 수 있다는 평가가 나오고 있다.
AI 인프라에 대한 비용 부담이 급증하는 상황에서, 오픈AI는 자체 칩 개발을 통해 장기적으로 비용을 절감하고, AI 모델 실행 최적화에 필요한 기술을 직접 확보하려는 전략을 추진하고 있다.
현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있으며, MS·구글·아마존·메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 개발하며 엔비디아 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있다.
오픈AI의 AI 반도체 개발이 성공적으로 진행될 경우, AI 반도체 시장의 경쟁 구도가 더욱 복잡해질 것으로 예상된다.
특히, TSMC가 오픈AI의 핵심 파트너로 떠오름에 따라, 엔비디아에 집중됐던 AI 반도체 생산 구조가 다변화될 가능성도 있다.
오픈AI가 자체 AI 칩을 확보할 경우, AI 모델 개발과 운영 비용을 절감하는 동시에, AI 반도체 시장에서 새로운 경쟁자로 부상할 가능성이 높다.
AI 인프라 패권 경쟁이 더욱 치열해지는 가운데, 오픈AI의 반도체 전략이 향후 AI 반도체 시장의 판도를 어떻게 바꿀지 관심이 집중된다. 팽동현기자 dhp@dt.co.kr
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