6일 업계에 따르면 이번에 적용될 제품은 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈로 개발과 최종 승인은 엔비디아가 직접 맡았고, 제품 양산은 뉴욕증시 상장사인 패브리넷(Fabrinet)에서 진행한다.
다원넥스뷰는 이러한 절차를 거쳐 패브리넷(Fabrinet)의 생산라인에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급하는 계약을 이미 체결했다. 이 장비는 차세대 반도체 패키징용 '레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)'로 오는 3월 말 장비를 선적할 예정이다. 이후 6월에도 추가 선적이 예정돼 있어 공급은 순차적으로 이뤄질 전망이다.
다원넥스뷰 관계자는 "현재 공급하는 장비는 엔비디아의 차세대 GPU 부품 초도 생산용으로 올해 상반기부터 양산이 시작되며 물량이 큰 폭으로 증가하는 하반기에는 장비 수주가 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다. 이는 엔비디아가 AI 반도체 생산 능력 확대를 위한 공급망 구축에 적극 나서고 있음을 보여주는 대목이다.
이번에 공급된 다원넥스뷰의 장비는 엔비디아의 AI GPU 제품 생산에 투입된다. 특히 GPU와 GPU, 서버와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품 제조에 활용될 예정이다. 이 제품은 엔비디아의 AI GPU와 패키지로 함께 판매될 것으로 알려졌다.
다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 '시간당 5만발'이라는 세계 최고 속도의 기술력이다. 이는 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과한 결정적 요인으로 작용했다. 특히 다원넥스뷰의 기술은 기존 4단계 공정을 레이저를 활용한 'One Step Flux Free' 친환경 공법으로 단일 공정화하여 효율성을 크게 높였다.
한편 글로벌 반도체 업계가 3D 적층·2.5D 패키징 기술로 빠르게 전환되는 가운데 다원넥스뷰의 '레이저 솔더볼 제팅' 기술은 열변형과 접합부 내구성 저하 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받고 있다. 이에 따라 관련 시장은 앞으로 고속 성장할 것으로 예상된다. 김지영기자 jy1008@dt.co.kr
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